有关安卓系统旗舰之战，这2年越来越激烈。以往一年，高通虽手执头魁，但功能损耗难题引来全部领域叫苦不迭，旗舰部位早就岌岌可危。

近日，一位著名数码时尚博主的曝料，隐约中宣布了旗舰销售市场新主人家的名称。该曝料表明，联发科的下一代天玑旗舰5G芯片选用现阶段最強的tsmc4nm加工工艺，相互配合Arm V9构架，硬件配置规格型号肯定是顶级，且评测功能损耗主要表现也很顺。

与此同时，多名数码领域大V跟踪分享该信息，并评价觉得联发科这一颗天玑旗舰的尺寸早已及时，真旗舰毫无疑问。对比骁龙898，tsmc4nm对比三星4nm更胜一筹，高通仍需应对发烫难题的挑戰。

提及旗舰5G手机上芯片，环顾全部安卓机势力，2021年高通和联发科开演了剧烈争夺，在众多数码爱好者眼里，tsmc4nm和Arm V9是下一代旗舰芯片的最好组成，以现阶段曝料的消息看来，联发科将杀疯2022年的旗舰销售市场。

2021年的“888发烫门”变成众多高端智能手机客户的困扰，随着一年一度的旗舰芯片迭代更新，预估2022年旗舰手机上将迈入要求大爆发。配备所有 打满的联发科天玑显而易见看准了顶级旗舰销售市场，有信息说明，相对应天玑旗舰终端设备将在今年第一季度批量生产，换句话说很多顶级旗舰也许在当前这一时间点早已加强了充足的提前准备。

对比骁龙888下一代898（又传895），锁住顶级旗舰销售市场，大家见到联发科的自信愈来愈足。回望今年公布的天玑1200旗舰芯片，在中国移动通信和中国电信网公布的报告单中功能损耗领域的主要表现均为第一，可以看得出联发科在功能损耗领域的打磨抛光十分狠下功夫，实实在在的成果也得到了消费者和领域的毫无疑问，因而网爆的“下一代天玑旗舰SoC功能损耗主要表现很顺”的传言有很高的真实度。

商品方面获得了多方面认同的与此同时，联发科天玑系列产品5G芯片的销售市场考试成绩也一路乘势而上。凭着充足的产品线及其良好的特性、功能损耗主要表现，联发科在2021年上半年度再度拿出显眼的成绩表。据市场调研组织 Counterpoint最近发布的世界智能机AP（运用CPU）芯片市场占有率的信息表明，联发科在2021年第二季度手机上芯片销售市场的使用率达到38％，持续四个一季度斩获第一。

有市井信息称，骁龙888的继任898也将选用4nm制造，有别于联发科的是，高通将选用三星4nm加工工艺生产制造，最少要等待2022年后半年才会重归更高质量的tsmc4nm生产流水线，而在哪以前，联发科极有可能凭着tsmc4nm产生的顶级特性和功耗低优点，进行在旗舰芯片上的高速行驶。

由此来看，联发科下一代天玑旗舰芯片已做好了提前准备，结合最领先的加工工艺和最顶级的配备，奏响了冲击性顶级旗舰的号角声。到时候全新升级旗舰芯片公布，相互配合旗舰手机上相继发售，联发科冲击性高档的发展战略将顺理成章，完全坐稳“手机上芯片一哥”的部位，2022年的旗舰手机行业也将要迈入一轮大转变。实际怎样诠释，使我们翘首以待。