不清楚不知不觉中间，早已有三家国产手机生产商公布了自个的芯片了，分别是华为公司、小米、VIVO，在其中华为公司有诸多的芯片，更为大伙儿了解的或是麟麟芯片。

而小米有磅礴S1，之后沒有下面后，2021年又发布了ISP芯片磅礴C1，算得上造芯在持续。而VIVO也推送了V1这颗ISP芯片，也有曝光OPPO的ISP芯片也快公布了。

很显著，国内头顶部生产商们，除开华为公司外，小米、OPPO、VIVO都逐渐造芯了，如今或许还并不是Soc，或是ISP那样的小芯片，但下面也许便会有Soc了。

很多人表明，这也是喜讯，代表着这种国产手机生产商们早已认识到芯片的必要性，要想造芯出去，解决对高通的依靠，乃至完成去美化。

但我要说的是，大伙儿很有可能想的太多，小米、OV们产品研发芯片，并没有以便要走出对高通的依靠，也不是为了更好地去美化，最少较长一段时间以内是做不到的。

就举个比较简单的事例，华为麒麟芯片早已出现了10数年了，完成了去美化了么，或是沒有，ARM架构是外国的，里边的IP核也是有美国精英团队研制的技术性。tsmc生产制造芯片使用了大批量的美国机器设备，也有EDA专用工具也被日资企业垄断性着，也有5G频射芯片这些。

小米、OV们产品研发芯片，如今关键或是ISP这类专业的芯片，这也是大伙儿为了更好地提升自身某一方面的优点，而研制的。拿ISP而言，这也是因为让手机拍照更强劲，将Soc中集成化的ISP独立拿出来产品研发成一颗芯片。

将来不清除，会将其他一部分也拿出来，独立搞一颗小芯片出去，提升这一部分的工作能力，让自身的手机上主要表现更突显，更能打动顾客。

此外根据小米、OV们当今的销售量，局势合理布局等，即使确实产品研发出了Soc，恐怕也比买高通、MTK的Soc成本费高些，因此 这几个生产商产品研发芯片，只不过防患于未然罢了，积累经验，锻练团队，提早做一做提前准备，但只需高通的芯片还可以卖给他，她们就不可能真真正正去高通化。