华尔街见闻（上海市，编写 萧湘）讯，在芯片荒和汽车领域智能化的促进下，半导体公司和车企中间的协作，现如今正迈进快速道路。

自打新冠困境出现的一年多至今，车企和芯片制造商的管理层们已经创建比之前更加严密的联络，以一同处理旷日长久的芯片紧缺窘境，并协同合作破旧立新。

这类变化在intel、高通芯片等半导体材料大佬的身上展现的非常显著，上星期，intel、高通芯片和英伟达显卡等芯片制造商在德国慕尼黑汽车展上得到的认知度可以说“反客为主”，他们服务承诺将勤奋确保供货用以新式汽车显示屏、安全驾驶功能和别的汽车运用的芯片。

芯片困境展示出了眼底下汽车制造商对半导体材料大佬的依靠水平，而此外，车企针对半导体材料大佬来讲也许也一样关键。

intel首席执行官Pat Gelsinger上周二对汽车业管理层们表明，车企对芯片的要求正使汽车领域变成半导体公司更加重要的顾客行业。他预估到2030年生产制造高档汽车所需原材料的费用中，有五分之一将来源于半导体材料，远超2019年的4%。

“大家必须你们，你们也须要大家，”Gelsinger称。“这是一个相互依存的将来，由于汽车已经变成带上车胎的电脑上。”

相互依存只能显得更密切

虽然近些年汽车逐渐大量地应用到芯片，但汽车和芯片制造商中间的关联，过去通常隔了一层“零售商”。汽车制造商关键借助零部件经销商选购汽车需要的芯片。汽车和芯片领域的监管人员表明，这类脱轨是加重汽车领域近期好多个月发生芯片荒困境的因素之一。

而现如今，这一关联已经被再次创建。

戴姆勒公司(Daimler AG)首席执行官Ola K llenius上星期表明，该企业正试着与芯片制造商开展直接接触，以监管供货状况。这个法国著名车企集团旗下的豪华汽车品牌梅赛德斯奔驰新款奔驰(Mercedes-Benz)眼底下正迫不得已在芯片供货层面作出选择，一些车系的制造已发生耽误，并在分派芯片时迫不得已首先考虑到盈利高些的车系。

剖析人员预估，芯片和汽车领域间的相互依存只能显得更密切。科学研究企业IHS Markit可能，到2027年，汽车芯片销售市场的市场价值将做到850亿美金上下，远超2021年的约520亿美金。

IHS汽车投资分析师Phil Amsrud强调，与这些“生日蛋糕”基本上刮分结束、质量指标高些的半导体材料销售市场不一样，眼底下的汽车领域为芯片制造商给予了十分大的扩大机遇。他表明，最新款手机的市场销售已在较大水平上取决于大家拆换旧机器设备的頻率，而进到汽车的芯片在总量和复杂性上则仍在稳步增长。

在德国慕尼黑汽车展上，Gelsinger表明，intel将运用一年前耗资约9亿美金回收的Moovit移动智能终端企业所研制的智能驾驶技术性，运行一项新式智能机器人的士服务项目。Mobileye四年前耗资约150亿美金项目投资汽车领域，这个非洲企业曾为宝马五系和福特汽车等著名汽车制造商的安全驾驶功能给予技术性。

Mobileye上星期表明，方案与欧洲地区汽车汽车租凭公司Sixt协作，于2019年在德国慕尼黑实施无人驾驶的士服务项目。Mobileye将具有并给予无人驾驶汽车，Sixt承担维护保养。

总市值较大的英国芯片制造商英伟达显卡也正下注汽车业务流程将变成该企业的业务流程提高关键。英伟达显卡承担汽车业务流程的高级副总裁Danny Shapiro最近表明，该企业在未来六年内的汽车业务流程经营规模将做到80亿美金。“大家已经增加项目投资，大家意识到这也是一场长期性的比赛——创业商机极大，”他说道。

车企与科技有限公司界线更加模糊不清

此外，车企和科技有限公司中间的界定也正逐渐显得更加模糊不清。福特汽车上星期表明，已聘用曾在美国苹果公司和特斯拉公司出任管理层的Doug Field出任企业顶尖优秀技术应用和嵌入式操作系统负责人，立即向首席执行官Jim Farley报告。

特斯拉汽车上一个月称，该企业已经內部开发设计一台高性能计算机来运作测算，以勤奋推动该企业的安全驾驶輔助技术性。

但是，对汽车制造商而言，最近最首要的聚焦点仍是汽车领域面临着的芯片荒。

丰田汽车汽车最近表明，因为芯片供货紧缺，10月将持续减少全世界生产量33万台，较方案生产量下降约四成。与此同时，丰田汽车还将下降截止到2022年3月31日财政年度的制造总体目标至900万台。

宝马五系首席执行官Oliver Zipse曾预估，芯片紧缺难题有可能还会继续持续一年，而大家汽车首席执行官Herbert Diess也是警示称，汽车领域将在未来多年里不断遭遇芯片紧缺的困惑。

芯片制造商现阶段已经采用大量对策协助车企减轻这些痛楚。intel上周二表明，将把西班牙加工厂的一部分生产能力用以汽车领域。博世集团(Robert Bosch GmbH)和英飞凌也在主动扩张生产能力。