引言：9月19日，上海微电子武器装备集团公司（下称“上海微电子”）官方发布信息称，上海微电子于9月18日举办新新品发布会，公布发布SSB520型新一代大视场高像素优秀封装光刻机。

9月19日，上海微电子武器装备集团公司（下称“上海微电子”）官方发布信息称，上海微电子于9月18日举办新新品发布会，公布发布SSB520型新一代大视场高像素优秀封装光刻机。

据了解，本次发布的新一代优秀封装光刻机关键运用于密度高的对映异构集成化行业，具备高像素、高套刻精密度和超大型曝出视场等特性。能够协助圆晶级优秀封装公司完成多集成ic密度高的互联封装技术性的运用，达到对映异构集成化超大型集成ic封装规格的使用要求，与此同时将助推封装检测生产商提高技术水平、发展新的加工工艺，在封装检测行业一同为我国集成电路芯片行业的进步作出大量的奉献。

上海微电子表明，现阶段企业已与好几家顾客达到新一代优秀封装光刻机销售协议，第一台将于年之内交货。

据上微电子技术官方网站消息表明，新一代封装光刻机品投射目镜系统软件全方位升級，可达到0.8μm屏幕分辨率光刻技术要求，極限屏幕分辨率可以达到0.6μm；根据升級健身运动、测量和自动控制系统，套刻精密度提高至≤100nm，并能维持长期性可靠性。

除此之外，曝出视场可给予53mm×66mm（4倍IC前规范视场规格）和60mm×60mm二种配备，可达到对映异构集成化超大型集成ic封装规格的使用要求。

公布資料表明，上海微电子武器装备集团公司创立于2002年，关键专注于规模性工业化生产的投射光刻机产品研发、生产制造、市场销售与服务项目，企业设备可普遍使用于IC生产制造与优秀封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等生产制造行业。

编写：芯智讯-杨廷 来源于：上海微电子