在5G经营规模商业、颠覆式创新领域的趋势下，深受行业关心的“UP·2021展锐网上绿色生态高峰会”宣布拉开序幕，高峰会诚邀了来源于领域机构、专家教授、产业链最前沿等各方面的环境小伙伴，摆脱界限，携手并肩往上，共叙数据绿色生态的发展趋势与自主创新。

在当天上午进行的“5G UP产业生态高峰会”上，台积电中国地区市场拓展副总陈光博士研究生表明，半导体材料早已成为了当代智能化系统时代的根基，是行业发展的必须品；而支撑点5G、AI技术性的则是半导体材料工艺技术性，包含优秀工艺、优秀封裝等。

不论是5G终端设备，或是5G基站，或是是云计算技术，对处理器的相互要求是高能效等级，高集成度。对终端设备，能耗等级决策了充电电池使用时间；而对5G基站，能耗等级决策了经营的成本费。系统软件和使用对能效等级和处理速度持续提到的更多规定，促进集成电路芯片工艺的持续发展趋势。根据不断工艺微缩，大家得到不断完善集成ic的特性、功能损耗和处理速度。

虽然技术性上的考验越来越大，专业技术人员或是锲而不舍地勤奋将微缩再次往前拓宽。现阶段业内最领先的工艺是台积电的5nm和4nm技术性， 用以5G手机上和大数据处理。往前未来展望，3nm/2nm产品研发已经是热火朝天，将于后边两年问世。

以前，集成电路芯片制造工艺一直被光刻技术的局限所困惑。但EUV技术性提升将短板完全连通。台积电从7nm技术性连接点逐渐引入EUV技术性，累积了大批量的批量生产工作经验，现阶段该工艺已十分平稳和完善。在这个基础上，台积电进一步改进和拓展EUV工艺，伴随着高NA EUV的引入，2nm 及下面的图型界定难题也将获得处理。

伴随着器件的细微化，晶体三极管器件构造，原材料性能等都必须有颠覆性的更改。为处理晶体三极管器件的短断面难题，台积电用FinFET晶体三极管替代了传统式的MOSFET平面图晶体三极管。当器件进一步变小时，器件构造将进一步演变到Nanosheet(GAA)构造。尽管半导体业在工艺微缩上持续一往无前，往前发展趋势。但随之在数字化时代信息量的迅速提升，soc芯片SOC上的微缩已不能达到系统软件未来发展的必须 SOC。3D工艺的引入，使我们可以在SOC工艺的基本大幅度地拓展处理速度，完成Chiplet。

憧憬未来，在优秀工艺的发展趋势上，台积电汇总出了三新趋势：CMOS微缩不断快速发展和拓宽，3D信息系统集成变成优秀工艺的关键构成部分，在操作系统层次上硬件软件协作可靠性设计已变成务必。