芯物品(微信公众号:aichip001)
编译程序 |鸡声
编写 |Panken
芯物品9月24日信息,美国当地时间9月23日,美国商务部部长Gina Raimondo和美国我国民族委员会负责人Brian Deese集结了半导体供应链生产商和汽车制造商,规定全部的供应链参加者在45日内共享资源相关库存量、要求和交货动态性等信息。
这也是美国美国白宫自4月和5月的供应链大会后,第三次就集成ic紧缺难题举办领域大会,参加生产商包含iPhone、微软公司等科技有限公司和美光、三星、tsmc、intel、格芯、Ampere Computing等集成ic生产商及其戴姆勒公司、宝马五系、通用性、福特汽车、Stellantis等汽车制造商。
申明连接:https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/09/23/readout-of-biden-administration-convening-to-discuss-and-address-semiconductor-supply-chain/
一、美国政府部门已经创建初期警报系统,将融洽供应链并保证精确信息
美国美国白宫申明称,领域必须 带领处理因全世界集成ic紧缺而发生的供应链短板。当今,美国国家商务部和国务院办公厅已经基本建设初期警报系统,以管理方法与重要贸易国很有可能的半导体供应链终断难题。
依据申明,这一工作中的目的为尽快发觉有可能的供应链终断难题、提升和国外政府部门/电子产业的了解及其提升 全部供应链的清晰度。与此同时,美国国际性开发署和疾病防治监测中心也将加入进去,均衡职工安全健康和肺炎疫情下的领域重新启动,并提高地方的公共卫生服务解决能力。
美国美国白宫称,公司一般选用三种对策来提高供应链延展性:
1、可预测性:实时监控系统供应链的能力;
2、创建缓存:有着好几个供货来源于或拥有大量库存量;
3、灵敏性:迅速转为取代步骤或产品的能力。
尽管有以上对策,可是单独企业在遭遇冲击性时,假如和供应链上的企业欠缺沟通交流、信赖,其调节能力很有可能会受限制。因而,政府部门做为实施者和值得信赖的数据来源,将变成紧缺阶段的关键人物角色。
二、期待参会生产商45日内“自行回复”,不然将强制性共享资源
美国国家商务部还进行了一项信息要求,期待包含经营者、顾客和正中间经销商以外的全部供应链参加者,自行共享资源相关库存量、要求和交货动态性的信息。美国商务部部长Gina Raimondo号召商业界领导者在45日内回复这一要求,协助提升 供应链内的相信和清晰度。
StellantisCEOCarlos Tavares告知新闻媒体,Stellantis将相互配合信息要求。他还补给说:“全部半导体供应链的普遍参加对这种拼搏的完成尤为重要。 ”
一些与会人员私底下告知美联社,她们担忧清晰度对策很有可能必须 公布很多商业秘密的标价信息。一位与会人员担忧,上市企业怎样在公布该类信息的并且仍遵循其交易中心汇报规定。
据美联社报导,Gina Raimondo还私底下向这种企业传递了信息,即美国政府部门将在需要时强制性规定信息共享资源。
她告诫称,假如企业不回复这一信息要求,“那麼大家辅助工具中也有其它方式 让它们向大家给出的数据,大家期待不容易到这一步,但假如务必那样做,大家便会那样做。”
▲美国商务部部长Gina Raimondo
二、回朔3年,26个难题遮盖产业链
依据美国政府官网,芯物品找到此项信息要求,在其中一共有26个难题,各自对于供应链的制造过程和交易阶段。
在对于供货阶段的13个难题中,生产商必须 回应:
1、企业在供应链中的人物角色;
2、可以带来的处理器制造连接点、半导体原材料种类和元器件种类;
3、不管是不是在自身厂家制造的集成电路芯片、产品、技术性连接点种类,及其3年之内产品最后应用领域的现实或预估年销量;
4、企业订单信息压挤较大的产品,及其产品数量、产品特性、以往一个月的销售总额、及其生产制造、拼装、包裝的部位;还需要列举每一项产品的3个较大顾客,及其每一个用户的产品销售总额占有率;
5、针对企业顶尖的半导体产品,估计每一个产品2019年和2021年预缴時间、预制构件時间,并表述延迟时间或短板;
6、企业顶尖半导体产品的存货状况,包含制成品、在产品和进库产品;
7、在过去的一年里,产品的关键终断或短板是啥;
8、以往3年的订单信息和借款占比;
9、假如产品要求超过供货能力,企业怎样机构分派供货;
10、加工厂生产能力是不是具备可以用的容积,假如具备,哪些阻拦了容积的添充;
11、是不是考虑到提升生产能力?如果是,以什么样方法,在什么时候范畴内,这类提高存有什么阻碍?在评定是不是提升生产能力时,会考虑到哪些方面;
12、过去三年中,贵机构是不是更改其材质和/或机器设备购置水准或作法;
13、下面的6个月中,企业的半导体供货能力可能因为什么而提高。
半导体产品或集成电路芯片的正中间供应商和最后生产商必须 解答下列13个难题:
1、明确企业的业务类型和售卖的产品种类;
2、选购的半导体产品和集成电路芯片的(一般)运用是啥;
3、选购半导体产品遭遇的最大的挑戰。每一个产品2019年和2021年的产品特性和选购状况,及其2021年的均值月度总结订单信息。可能在未来六个月内选购的每一个产品的总数,及其预估具体可以选购到的总数。针对顶尖半导体产品,可能每一个产品的交货時间,2019年与目前的库存量延迟时间或短板;
4、上年危害给予产品的关键终断缘故或短板是啥;
5、是不是曾因缺乏可以用半导体而限定生产制造;
6、在过去的一年里,有百分之几十的产品迫不得已延迟、延迟时间、回绝或中止生产制造;
7、是不是考虑到或将要实现新项目投资以缓解半导体购置的艰难;
8、什么半导体产品种类更为紧缺,及其相比于要求占有率是多少及其压根原因是什么;
9、过去三年中,是不是更改了其材质和/或机器设备购置水准或作法;
10、在未来六个月内,哪一项更改(及其供应链的哪一部分)将明显提升 选购半导体产品的能力;
11、根据代销商执行的订单信息与根据立即向半导体产品生产商下定单的产品占比;
12、一般半导体产品的选购服务承诺時间为几个月?对需求量很高的产品,购置服务承诺有什么不一样;
13、近半年来,是不是遭遇经销商通告不容易在商议的时长和总数内交货产品。
总结:信息共享资源能不能减轻供货难题仍有待于观查
伴随着新一轮疫情爆发,东南亚地区抗疫形势恶变,集成ic代加工生产商刮起价格上涨潮,许多汽车制造商再一次由于集成ic而停工停产。针对美国政府部门,这不仅仅是干扰了其自肺炎疫情冲击性下的经济复苏,也是变成了其政冶宣传口号的一部分。
从川普阶段的限令、再到一百天供应链核查、集成ic法令,美国政府部门已将半导体看作世界各国较量的重要行业。而在芯片产业链高宽比产业发展的今日,其危害远远不止限于美国。假如此次信息共享资源确实可以减轻供应链紧缺难题,别的国家政府也许也将实行相近的对策。
来源于:美联社、美国美国白宫