引言：近日，据《路透社》报道，应对当今全世界芯片荒的难题，晶圆代工领头台积电24 日表明，现阶段正以“史无前例”的行動应付挑戰。

为了更好地解决全世界芯片需求量很高的困境，美国美国白宫于当地时间23日邀约宝马五系、戴姆勒公司等汽车企业，及其iPhone、美光、微软公司、intel、台积电、三星、格罗方德等高新科技生产商举办线上会议，一同商议处理防范措施。在大会上，美国商务部规定有关公司在45天内填好问卷调查，给予芯片库存量和销售数据等供应链管理信息，以提升芯片供货清晰度，让有关企业了解短板在哪儿，并预知未来。

尽管这一规定是自行的，但美国商务部长克里斯提娜·雷蒙多(Gina Raimondo)警示领域意味着，假如它们不回复，拜登政府部门已经考虑到引证美苏冷战的《国防生产法》，驱使半导体材料供应链管理公司给予芯片库存量和销售数据。但是她不期待来到那类程度。

“我告诉她们，‘我不愿意采取任何强制对策，但要是它们不遵循，那我便不顾一切了’。”雷蒙多在会议后接纳专访还称，“我今天说过，大家已经评定当今全部挑选 、全部专用工具，我不会期待来到那一步，但人们必须见到一些进度，大家的确必须（她们）听从。”

△美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）

雷蒙多表明，这一举动是为了更好地减轻芯片供货发展瓶颈——该现象已造成 美国车辆生产制造深陷停滞不前、消費电子设备发生紧缺，并找到有可能出现的芯片积存个人行为。

美国国防安全生产制造法令(DPA Title III)授予了美国美国总统在危機中具体指导工业化生产的普遍权利。现阶段还不清楚雷蒙多会儿怎样运用此项法规从芯片生产商或她们顾客那获得信息，她沒有指出一切实际企业。

会议后，汽车企业Stellantis 执行长Carlos Tavares 表明会全力以赴相互配合，并强调全部半导体材料供应链管理普遍参加，对勤奋取得成功尤为重要，但仍有与会人员私底下表明，担忧将来必须进一步公布很多企业商业秘密等标价信息。但是，怎样公布信息又遵循上市企业法律法规，将是艰难之处。

台积电也在会议后申明表明，企业适用并与全部相关者协作，摆脱芯片紧缺难题，并采用“史无前例”行動顺应挑戰。台积电注重，“坚信生产能力扩大方案包含美国有史以来较大国外对外直接投资，也就是俄亥俄州凤凰城优秀5nm半导体材料加工厂，将使台积电适用产业链，以促进半导体材料供货长期性平稳。”台积电此前也服务承诺，将来3 年耗资1,000 亿美金提产芯片。

编写：芯智讯-杨廷