“45天，拿出全部库存量、订单信息、市场销售统计等商业秘密数据信息”

这也是在全世界芯片紧缺的大环境下，美国对三星、台积电先骂的伤人的话。

美国白宫在上星期举办了世界半导体材料高峰会，参会公司包含台积电、三星电子器件、intel、通用汽车公司、标致汽车、iPhone、微软公司等众多公司。

美国国家商务部克里斯提娜·雷蒙多在大会上称：“美国政府部门如今必须大量有关芯片供应链管理的信息，以提升困境的清晰度，找到造成 全世界芯片紧缺的直接原因。”这就拥有开始提及的那一幕。

“假如你们沒有在要求时间段内拿出芯片供应链管理信息，大家也是有方法‘逼’你们放出来，我们不期待来到那一步，但倘若必须大家会付诸行动的。” 克里斯提娜·雷蒙多在过后的新闻媒体访谈讲到。

雷蒙多表明，政府部门必须越来越多的信息，必须了解芯片要运到哪儿，短板在哪儿，那样才可以防范于未然。雷蒙多提示领域管理层，假如它们不自行共享信息，她很有可能会引证美苏冷战的《国防生产法》，驱使她们共享信息。

这针对三星、台积电等芯片生产商毫无疑问是一个左右为难的决策，假如拿出这种商业秘密数据信息，相当于立即向外部展现自个的技术实力，减少自身的市场竞争力和议价能力。这种內部数据信息假如泄漏给美国公司，另一方就明白了自身的牌面。

美国政府部门规定给予信息，很有可能会影响到半导体材料芯片销售市场的价钱，假如美国发觉某个芯片生产商库存量水准很高，就很有可能会被规定下降讨价还价。

如果不交，美国便会“付诸行动”。

现阶段，全世界半导体材料供应链管理中75%的芯片生产制造集中化在亚洲地区，这一部分以三星和台积电为主导，而美国在芯片生产制造方面的占比过去25年中早已降低到12%。在先前举办的半导体材料大会中，美国政府部门不断提及“项目投资”，暗示着芯片生产商在美国基本建设芯片加工厂，提高美国代工生产的占比。

先前，台积电应允将耗资120亿美金在美开工建设第一家5纳米技术优秀芯片加工，2021年动工，预估2024年批量生产；9月28日，intel也公布耗资200亿美金在俄亥俄州修建芯片厂。

但明显这还不够，美国还向三星、台积电要起了库存量、订单信息、市场销售统计等商业秘密信息。

这一系列实际操作为减轻全世界芯片供货不够产生了大量的可变性。