在手机CPU（SoC）难有提升环境下，中国手机厂商独辟蹊径新路，从图象信号转换器（ISP）领域突出重围。近日，ViVo公布了第一款自研ISP芯片V1，并将其配用在ViVo X70旗舰级系列产品新机里。

事实上，不止是ViVo，OPPO、小米等手机厂商也踏入了自研芯片之途，优选之途便是ISP。据了解，OPPO自主研发的ISP芯片在今年初已完成流片生产制造，有可能配用于今年上半年度公布的Find系列产品新机里；小米全新开发的ISP磅礴C1已使用在今年初公布的MIX FOLD型号上。这代表着，中国手机厂商已经增加自研芯片幅度。

从ISP提升

当今，在我国SoC领域尤其是手机CPU、GPU和NPU等领域基本上依靠進口，自研难度系数巨大。怎样摆脱困局？中国手机厂商挑选从ISP领域提升。

“V1芯片便是为了更好地独立提升影像能力，在拍摄视频时开展插帧和减噪，完成更明确的城市夜景显像及插帧游戏感受。”ViVo有关责任人说，在总体影像控制系统设计中，V1可组合不一样主芯片和显示器，具有扩大ISP快速显像算率，释放出来主芯片ISP负荷功效。V1既能够像CPU一样快速解决繁杂计算，还可以像GPU、DSP一样，进行数据信息并行计算。

在影像ISP芯片产品研发层面，小米发布的磅礴C1选用自研ISP 优化算法，能够协助手机上更细致、更优秀地开展3A解决。3A指的是AF调焦、AWB 曝光补偿及AE全自动曝出。除此之外，OPPO一直在推动自研芯片新项目，第一款商品与小米磅礴C1相近。

手机厂商为什么增加ISP芯片产品研发？IDC中国研究主管王希表明，手机上影像近些年的发展趋向是“测算拍摄”，上下游硬件配置发展趋势基本上全透明而且受制于手机内存，因为限制一定存有，因而各手机厂商的影像优化算法在手机影像中的比例越来越大。

“将来伴随着影像技术性的发展趋势，优化算法、算率规定会高些，与此同时根据供应链管理风险性考虑到，各头顶部手机厂商已引进好几家SoC经销商，好几家第三方SoC的ISP不断更新迭代，技术性途径也各有不同，必须 手机厂商开发者兼容、协同校准，优化工作可能大量提高，而且功能损耗难题会一直存有。”王希说，因而，把独有的影像优化算法以单独ISP方式确定出来，将影像专业软件测算变为关键由单独ISP硬件配置进行，而一旦这套方式完善以后，便会有3层面实际意义：感受端，出菲林高效率高些，手机发烫更低；生产商影像精英团队的关键技术自始至终保持在控制范畴；在外界供应链管理风险性下，进行对芯片开发设计，及其对“预测行业发展—洞悉客户将来要求—最后根据已有技术性团体研发出商品”这一整套步骤的技术实力和精英团队磨炼。

搭建最底层关键能力

在手机市场需求出现异常激烈的时下，搭建最底层关键能力，是获得行业竞争的较大标准砝码。

尽管加强了ISP的开发幅度，但需不需要发展趋势SoC，特别是在CPU、GPU、运行内存、通讯基带芯片等众多控制模块增加开发幅度，每个手机厂商持差异见解。

ViVo实行高级副总裁胡柏山表明，当今SoC领域已经有高通芯片、MTK等完善生产商开展重資源资金投入，ViVo不容易增加这一领域的合理布局。“ViVo在芯片产品研发能力层面，现阶段具体遮盖柔性优化算法到IP转换、芯片设计方案两一部分，后面一种能力已经不断加强，并没有真真正正有商业商品落地式。”

OPPO高级副总裁、研究所医生刘畅说，当今手机厂商对设备的界定和发展趋势，决策了具有对芯片方面了解的能力十分重要，不然生产商没法与芯片生产商会话。“因为芯片领域间距局端较远，但芯片合作方的制定和界定工作中离不了对用户需求的转移。这就必须 手机厂商充分发挥，把上下游的技术性能力和下面的用户需求串连起來，最后产出率满足需求的商品。”

在产品研发磅礴C1以前，小米于2014年10月创立松果电子有限责任公司，运用大唐电信集团旗下联芯科技有限公司技术性，在短短的28个月時间内进行磅礴S1的研制工作中，变成继华为公司以后中国第二家把握Soc芯片技术性的手机厂商。

造芯之途难但也需要上

环顾全世界，可以自主研发SoC的仅有iPhone、三星和华为3家公司，即iPhoneA系列产品芯片、三星Exynos芯片和华为麒麟芯片。华为消费者业务流程CEO余承东表明，因为造芯艰难，麟麟高档芯片很可能变成 稀有。

即便如此艰辛，手机厂商或是要自研芯片。对于此事，《5G的商业革命》创作者金易表明，自研芯片之途能够放大地充分发挥手机的系统和硬件设备的效应，与此同时，破译芯片生产商满天价格上涨或扣除巨额的专利年费用，进而减少手机上设备的产品成本，提高竞争能力。

金易提议，能够根据项目投资藩属国芯片代工企业的方法，处理机器设备、基本资料的供货，最后绕开国际性贸易摩擦，达到短暂性的供应链系统安全性，与此同时还能根据选购二手设备等平台在当地搭建代工企业，减轻公司高档芯片紧缺的难题。

针对自研芯片之途，小米创办人小米雷军表明，不容易舍弃自研芯片这一条路。据了解，磅礴S2已经增加开发幅度，有希望尽早发布。

依据智慧芽全世界专利权数据库查询表明，截止到2021年9月7日，ViVo在芯片有关领域的申请专利量为658件，OPPO为1604件，小米为701件。从申请专利总产量看，OPPO在3家里数最多；从受权专利发明量在申请专利数量占有率看，小米以35%占有优势。

专业人士表明，从公司专利布局看，不论是从个人利益考虑，或是为了更好地长久考虑，自研芯片全是手机厂商发展方向之重。