耸人听闻，耸人听闻。

全球芯片紧缺困境仍未减轻，坐立不安的美国对台积电、三星等半导体生产商先骂了如此伤人的话：

“45天内，拿出库存量、订单信息、市场销售统计等商业秘密数据信息。”

心态那就是非常强势。

“如果不交，大家也是有别的方法‘逼’你们交。”

“尽管我们不期待来到这一步。”

以提升芯片“供应链管理清晰度”为由

之上这一幕产生在美国美国白宫在上星期举办的全球半导体高峰会上。

参会人员包含三星电子器件、intel、台积电等半导体生产商，也包含通用汽车公司、标致汽车等半导体需求者，及其iPhone、微软公司等IT公司。

美国商务部长克里斯提娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在会议上表明，美国政府部门如今必须大量有关芯片供应链管理的信息内容，以提升困境的清晰度，找到造成 全球芯片紧缺的直接原因。

先不提这是否美国的真实目地，但这确实让台积电、三星这种大佬愁坏掉。

一方面，假如确实拿出被视作商业机密的供应量、订单信息、销售数据，显现出出厂价和客户资料，及其代表着自身半导体技术水准的合格率等內部数据信息，很可能会消弱她们的议价能力与竞争能力。

另一方面，她们也担忧这种数据会泄漏给intel等美国企业，这相当于是把保密信息积极交给竞争者手上。

但是要是她们“头铁”不配合，美国又讲了，“必需得话，将付诸行动”。

其实为美国进一步显出欲望？

从上边台积电、三星第二点的忧虑，也验证了美国显出争夺全球芯片主导性的欲望的见解。

事实上，这一次是每家半导体生产商和要求商们2021年的第三次碰面。

由于美国政府部门在2021年4、5月早已举办了2次芯片高峰会。

在第一次大会上，拜登手举一块圆晶体，注重美国占领全球芯片销售市场的必要性。

并代表他的提议获得了两党的适用，将资金投入500亿美金补助美国当地半导体的制造和产品研发。

现如今全球半导体供应链管理中，75%的芯片生产制造集中化在亚洲地区，也就是以台积电和三星这俩大佬为核心的加工厂。

美国在这里一方面的信息早已从以往25年间的37%的占坡降到12%。

因此 ，在大会的最终十分钟他还数次谈及“项目投资”一词，“暗示着”参会的半导体芯片公司在美国办厂，提升美国代工生产的占比。

而在前2次大会完毕后，一部分公司早已有一定的行動：

台积电6月已表明，将耗资120亿美金在美开工建设第一家5纳米技术优秀芯片加工，2021年动工，预估2024年批量生产；

9月28日，intel也公布耗资200亿美金在俄亥俄州修建芯片厂；

但美国好像还感觉不足，因此 此次立即伸出手找大佬们要起了商业机密……

中国全球资金研究中心美欧所顶尖研究者表明，若坚持不懈“美国优先选择”，美国这一举动或将导致与半导体友军中间的影响发生裂缝。

假如最终台积电和三星确实放出来了，全球芯片产业链会巨大变化吗？