因为晶圆代工生产能力不断需求量很高，销售市场欠料状况末见改进，从而危害新一代技术性的渗透率，包含 5G、WiFi 6 等，因为一部分主集成ic交期仍长达 1 年，业界觉得，在半导体欠料状况减轻前，新技术应用发展趋势相对性受到限制，渗透率也发生吊顶天花板。

近日研调组织就强调，手机应用程序CPU (AP) 因选用芯片加工新制造及新生产线，生产制造合格率稍低，造成供货紧缺，预估后半年该状况将不断，更因而下降全年度手机出货量预计、约 14.14 亿台，年增长幅度收敛性至 6%。

观查 5G 现状，虽然各大手机厂新手机皆以 5G 为主导，但因为半导体料源获得比较有限，具体销售量也比较有限，再加上 5G 前期对顾客来讲，应用感受转变并不大，新机意向较低，因而覆盖率仍没有爆发式发展。

WiFi 6 则与 5G 相对高度联动，伴随着 5G 相继布建，WiFi 6 变成家居联网的新规格，但因为大型厂博通 主处理器的交期仍长达 52 周，别的如MTK、瑞昱一样需求量很高，知名品牌厂为顺应销售市场即时要求，一部分仍挑选 WiFi 5 商品，也缩小 WiFi 6 渗透率。

业界坦言，因为现如今每家大型厂达到不仅有订单信息已目不暇接，若要向前进到新规格，包含光罩、检测及认证都须要時间，外置期较长，针对现如今生产能力载满的半导体业而言，时间就是钱财，向前推动新技术应用的需求就减少，坦言现如今产业链归属于非身心健康的生长方式。

但是，业界仍看中，因为新规格要求并没有消退、仅为延递，预估明、以后 5G、WiFi 6 渗透率将不断提高，长期性仍需仰赖规格迈入，促进总体产业链健康快乐成长。