继2021年8月9日，小米和TCL华星彼此宣布签定协同试验室合作合同以后，2021年9月29日，试验室挂牌仪式也将在武汉举办。据了解，协同试验室新项目完工以后，TCL华星将与小米一起对于领域最前沿半导体材料光电显示进行预研协作，并一同有着科技成果。

加工厂

在控制面板光电显示上，小米与TCL华星一直是一对关键的合作方。彼此一同协作公布几款手机上、平板电脑商品。如不久前公布的小米MIX FOLD、MIX 4等。

2021年3月，TCL华星变成 小米折叠手机小米 MIX FOLD 的唯一屏幕经销商。该屏幕在每个主要参数指标值上均拥有绝美的主要表现：P3 广色域 、10.7 亿色本色屏，2480x1860的超高像素，适用 HDR10 、900尼特的最高值色度，可弯曲 20 千次的耐用度。

型号

2021年8月，小米公布全新升级一代小米MIX 4。此次的小米MIX 4，配用了TCL华星为小米MIX 4给予的世界第一款软性CUP曲屏。这款屏幕配用第三代屏下摄像头技术性，“选用微钻排序和全透明导线”，显示器的透明控制面板也是专业订制。

听说此项技术性耗费了小米和TCL三年的時间去产品研发，资金投入了5亿的开发成本费。

官方网图

根据微钻排序，小米MIX 4在保持清晰度总数一致的情形下，变小子清晰度总面积，降低光源挡住，完成100%全清晰度表明。极致解决了CUP地区，表明精密度低、马塞克、窗纱等难题，使屏幕相对密度做到400PPI。

根据微钻排序、全透明电源电路、透明控制面板等技术性，这一2000万清晰度前置摄像头照相机，才可以置放在屏幕下边，也可以进行照相。这就是第三代的屏下摄像头技术性。

全面屏手机

自然，不仅TCL的华星光学。小米一样是一家专注于产品研发关键技术的企业。2017年2月28日小米于北京举行了“我的心澎湃”新品发布会，小米公布了公司旗下第一款自主研发SoC芯片：澎湃S1。小米变成 了继华为公司以后的，我国第二家有着芯片研发能力的国产智能手机生产商。

尽管这一Soc芯片的特性，无法如想像般那麼极致，可是的确迈开了国产智能手机生产商芯片自主研发的关键一步。

芯片

2021年3月30日，小米春季新品新品发布会上，发布了第一款自研手机上影象ISP芯片：澎湃C1。这款芯片，先发在小米MIX FOLD上。一样也是继华为公司以后的，第一家自研ISP影象芯片的手机制造商。以后的OPPO和vivo全是跟伴随着小米的脚步，去做好自己的芯片。

小米手机上部的芯片系统架构师，左坤隆博士研究生表露：大家以这一（澎湃C1 ISP芯片）为起始点，最后将重归到智能手机的主要元器件，SOC芯片设计方案的之中。

项目投资

尽管做芯片九死一生，可是成千上万国内生产商，依然一往无前。