在高通不断宣传策划将要推行的最新款高档芯片骁龙898以后，联发科的最新款高档芯片天玑2000也传来了信息，2款芯片的核心构架基本上一样，关键的不同便是他们所运用的芯片生产制造工序不一样。高通的骁龙898和联发科的天玑2000都将选用ARM的超大型关键X2、性能卓越关键A79及其功能损耗关键A55，骁龙898的GPU将是它研发的Adreno，而天玑2000将选用ARM的G79，2款芯片的性能指标和功能损耗差别将具体由他们的芯片生产制造技术决策。

骁龙898将由三星以4nm技术生产制造，天玑2000将由tsmc以4nm技术生产制造，尽管三星和tsmc的先进工艺制造都叫4nm，但是二者或是有很大差异的。先前台湾媒体digitimes以晶体三极管相对密度做为主要参数，就觉得三星的5nm工艺与tsmc的7nmEUV加工工艺非常，tsmc的5nm工艺要比三星5nm工艺领跑一代。

这般能够预估，tsmc的4nm加工工艺将比三星的4nm加工工艺出色得多。先前联发科的天玑1200以tsmc的6nm加工工艺生产制造，結果在功能损耗主要表现层面就比三星以5nm工艺生产制造的骁龙888出色，而6nm加工工艺不过是7nmEUV的改进版；骁龙888则被指在高负荷的游戏运行的时候会发生超温难题。

联发科上一代的天玑1200却并没有选用超大型关键X1，而那时候高通的高档芯片骁龙888则运用了超大型关键X1，造成 联发科在高档芯片销售市场无法与高通的骁龙888交锋，中国手机公司的旗舰机广泛选用骁龙888，天玑1200只被中国手机公司用以中档手机。联发科此次发布的天玑2000和高通骁龙898选用了ARM的超大型关键X2，在先进工艺制造层面也使用了同档的4nm，表明出它决定在高档芯片销售市场与高通交锋。

柏铭高新科技觉得中国手机公司使用了高通上一代高档芯片骁龙888后，被顾客调侃功能损耗过高，这般情形下，此次联发科天玑2000和高通骁龙898在特性层面非常，乃至很有可能依靠tsmc的先进工艺制造优点在功能损耗层面表現更出色，中国手机公司很可能会给联发科机遇，在旗舰机上选用天玑2000和骁龙898的双芯片对策，由销售市场接纳哪种芯片来明确大量选用哪种芯片。

此次联发科和高通王者争霸，很可能以联发科获胜结束，终究tsmc的先进工艺制造优点摆放在那边，一旦联发科在高档芯片销售市场开启空缺，针对高通而言将几近大灾难，缘故是2020年至今联发科在芯片销售量层面已超过了高通，高通唯一余下的优越性便是高档芯片销售市场，假如在高档芯片销售市场也失去优点，高通将再无倚仗。