知名高新科技评测网站 AnandTech 公布了 A15 芯片测试汇报，表明了其强劲的特性，及其优异的能耗主要表现。

iPhone 13 系列产品所运载的 A15 仿生芯片，iPhone采用了多再次的设计方案：快速的神经元网络模块、新的四核或五核 GPU（在于 iPhone 型号规格），全新升级的表明管路和视频压缩技术硬件配置模块，及其新的 ISP 以提升照相机的拍攝品质。

CPU 层面则看起来模糊不清，iPhone声称比竞争者快 50%，包含 GPU 性能参数也是那样考量的。iPhone声称四核 GPU 的 A15 比竞争者快 30%，而五核 GPU 的 A15 的领跑幅度为 50%。

A15 Bionic 选用tsmc改善的 5nm 加工工艺（N5P）生产制造，tsmc声称 N5P 相对性 N5 能提升 5% 的頻率。对比 A14 Bionic，A15 Bionic 单核心最高值頻率从 3.0GHz 提升到 3.24GHz，提升幅度为 8%。当2个大核都主题活动时，则从上一代的 2.89GHz 提升为 3.18GHz，提升幅度为 10%。而能耗等级关键从上一代的 1.82GHz 提升为 2.0GHz，提升幅度约为 10%。

在见面会上，iPhone还表示了一个关键点，即 A15 选用了 A14 二倍的 SLC（system level cache）缓存，两年前 A13 选用了 16M 缓存，是 A12 的 8M 缓存的二倍。A14 缓存与 A13 同样，A15 是 A14 的二倍，即实现了 32M 缓存。

AnandTech 的实验数据表明：与对手对比，A15 不仅iPhone声称那般快了 50%，只是快了 62%。综合性各类测评，AnandTech 针对iPhone A15 集成ic评测的总体主要表现，得出「更快高效率、更高效率」的毫无疑问点评，并注重是实质的改善。高效率的提升，也可能是 iPhone 13 系列产品手机上更长充电电池续航力的重要。

但是在排热层面 iPhone 13 系列产品依然主要表现槽糕，因为使用了新的 PCB 设计方案，更高的充电电池、更高的照相机控制模块，更集中的零件，iPhone 13 系列产品的总体排热设计方案主要表现槽糕，沒有有效地把热能传输至全部整体机身，限定了 A15 更强的特性主要表现。