很多人都认为天玑1200、天玑1100是联发科能取出的最终牌面。实际上我认为，天玑1200仅仅一道健脾开胃的凉拌菜，大戏仍在后面。

为何那么说呢？细心科学研究你能发觉，天玑1200的GPU构架，比照天玑1000 是沒有提升的，全是ARM Mali-G77 MC9。差别仅仅天玑1200的GPU頻率是886MHz，而天玑1000 是836MHz。

换句话说，天玑1200靠的是放弃功能损耗，拉升頻率，才提升了GPU性能。除此之外，天玑1200在许多层面仍在原地踏步走，例如运行内存仍然不兼容LPDDR5，制造滞留在tsmcN6，实质上便是tsmcN7增强版。

从这种视角看来，联发科往往用户评价翻转，稳中有进中低档销售市场，关键靠的是骁龙888换为三星代工生产，性能大开倒车。自然，获得胜利不可以总寄希望于敌人犯错误，假如联发科一直原地踏步走，是难以超过高通芯片的。

不要着急，联发科真真正正的招式，并不是天玑1200，只是天玑2000。联发科将在年末上下，发布真正意义上的旗舰级集成ic：天玑2000。依据近期曝出的信息，天玑2000的性能将差不多骁龙898，与此同时功能损耗领跑20%之上。

那么问题来了，本来天玑1200只有对比骁龙870，并且GPU性能也有很大的差别，为何天玑2000能同代场均三双高通芯片，乃至功能损耗还领跑了20%？我认为，关键有三个缘故。

最先，天玑2000预估选用tsmcN4，而骁龙898选用三星代工生产，尽管表层上面归属于4nm制造，事实上三星的战斗力要比tsmc差许多 。

次之，天玑2000初次选用Arm V9构架，大关键立即绕过X1，从A78跨代升級到Cortex X2。比照骁龙888选用的X1大核，X2大核整数金额性能提高了16%，L3缓存文件也是立即从4MB提高到8MB，CPU高效率进一步提高。

第三，天玑1200的GPU构架是G77，而天玑2000的GPU构架也迈入了跨代升級，从原先9核的G77，绕过G78，立即提升到10核G710。这一次G710的提高力度或是非常大的，相比上一代G78，综合性性能、能耗等级都增强了20%。

最终做一个小结：充分考虑骁龙898也会更新到ARM V9构架，仅仅GPU仍然选用自研构架，因此CPU性能和天玑2000不容易有很大差别。换句话说，联发科天玑2000往往能追上骁龙898，和GPU构架的更新有特别大的关联。

总得来说，tsmcN4的制造优点，及其公版GPU的极大提高，是天玑2000能追上骁龙898的直接原因。2022年，联发科总算要逆风翻盘了。你们怎么看？热烈欢迎一起探讨。