大家都知道，台湾省在半导体产业上是特别强的，不仅是加工制造业特别强，在处理器的设计方案、生产制造、封测上面十分强，从上下游原材料、IC设计方案到下面的封装测试，产生了一个半导体材料群集。

依照组织的数据信息，近期三年至今，台湾省在芯片制造（这儿主要是指代工生产）、集成ic封测上，均是全球第一，而在ic设计上，排名全球第二。

而依照IC Insights的数据信息，截止至2020年，台湾省占了全球圆晶生产能力的21.4%，排名全球第一，特别是在低于10nm下列的工艺中，占到62.8%，肯定的第一名。

因此 一直以来，大伙儿都说中国芯实际上是十分强有力的，仅仅由于沒有整合好这种产业链，尤其是沒有整合好台湾省的竞争优势資源，假如整合好啦，那麼中国无论是在设计方案，或是在生产制造、封测上，都将真实的蔑视全球。

而近日，IC Insights 也出文，初次少见的强调，觉得“整合/对接（Takeover）”中国台湾很有可能会是中国的选用之一，只需那么干，那麼中国芯就将走出困境。

自然，IC Insights的出文身后，是有其此外的目的性的，决不是告知大伙儿，这一选择项非常好，你们赶快那么干吧。

其本质是给某些人提示，不可以让那样的情形产生，对于是给谁提示，就无需我多讲了。

但不得不承认，IC Insights的观点的确可靠，假如确实整合好啦台湾省，中国芯确实将走出困境。

以芯片制造而言，tsmc进入了5nm，2022年进到3nm，这也是全球最领先的技术性。而在全球晶圆制造中，台湾省 内地的市场份额就占了全球37%上下了，肯定的第一名，是北美地区集成ic生产能力的3倍。

而在设计方案层面，台湾省已经是全球第二，已经有MTK、联咏等公司，再再加上内地的海思芯片、紫光等，也可以进到全球第一。

而在封测层面，台湾省本就全球第一，而内地也排名全球第二，二者整合后，将拿到全球80%上下的封测销售市场，处在行业垄断位置了。

与此同时台湾省已發展出半导体材料高质量的完善供应链管理，从第一线技术性、机器设备、原材料、新闻资讯，到应援科研、教育体系适用，打造“无法超越”的竞争能力。

假如这种与内地整合起來，那麼在全部集成ic产业链行业，中国将无人可敌。但是我们也清晰，整合并沒有那么非常容易，因此 只有让大家翘首以待了。