iPhone在近日公布了全新升级的MacBook Pro产品系列，该产品系列有两个规格——14英寸和16英寸，采用的芯片有两个型号规格——M1 Pro和Max Max；有趣的是，M1 Pro有三个版本号，M1 Max有两个版本号，在其中高配版的M1 Max采用的是10核心CPU和32核心GPU。

M1 Max芯片采用tsmc5nm工艺风格，晶体三极管的总数超过了震惊的550亿，自然这颗芯片集成化了CPU，GPU，运行内存等关键电子器件，因此晶体三极管总数多了一些；这类集成化的设计方案也可以极大的提高电子器件中间的互动高效率，进而提供更为强劲的特性。

美国苹果公司上年发布M1芯片以后，针对全部笔记本电脑领域都是有非常大的危害，自研ARM架构芯片乃至逐渐替代intel芯片在MacBook上的应用，这让intel逐渐反省自己，而且在2021年表明，要再度争得iPhone这一顾客；但小宅觉得，iPhone早已迈向了自研电脑上芯片的路面，不容易再“回过头”了。

谷歌在今天也开始推送了Pixel 6系列设备，和以前Pixel系列产品设备不一样的是，2021年Pixel 6系列设备采用的是TensorCPU，这也是由谷歌自主研发的芯片，应用三星5nm工艺风格；Tensor是谷歌集团旗下第一款手机上芯片，意味着谷歌手机上的芯片自研之途的逐渐。

值得一提的是，Tensor芯片并沒有采用A78核心构架，只是采用了二颗X1超大型核心，二颗A76大核心及其四颗A55小核心，这类设计方案在高通芯片，MTK芯片上从没产生过；2021年骁龙888芯片采用的是一颗X1超大型核心，三颗A78大核心及其四颗A55小核心的设计方案。

谷歌这类芯片的制定更为趋向于iPhone，iPhoneA系列产品芯片近些年一直全是采用二颗“超大型核心”及其四颗“小核心”的设计方案，这类设计方案既能够确保芯片的强劲特性，与此同时也可以比较好地操纵功能损耗；但是这必须硬件软件一体化来完成，谷歌早已迈开了第一步。

在往年这个时候，华为麒麟9000芯片早已公布，但在今年却沒有最新款麟麟芯片的信息，过去年的一年里，华为公司在芯片生产制造，电子器件供货等领域碰到了很大的阻拦；做为国内芯片期待的麟麟芯片，库存量好像也将要销售一空，将来的华为荣耀手机很有可能要规模性采用别的制造商的芯片了。