虽然在挪动芯片一部分，iPhone的M1系列及其A15芯片现阶段性能没有人所及，但是在安卓系统行业中，高通的旗舰级芯片性能优点或是较为显著的。一直以来高通的骁龙800系列产品芯片，在安卓系统挪动商品例如手机上还有平板电脑上，全是性能的确保。但是因为联发科也会迅速公布自个的ARM旗舰芯片，因此 在2022年我们在安卓机上，最少能见到2款不一样厂家的旗舰级芯片。

现阶段能够确实的是，高通会在年末公布自身新一代的旗舰级芯片骁龙898关键。而联发科层面，尽管ARM以前表明联发科会先发Cortex V9指令系统的芯片，可是如今来看联发科或是非常稳妥，习惯以守为攻。联发科会在今年年底公布自个的旗舰级芯片天矶2000，从時间上应晚于高通的骁龙898，因此 X2大关键及其Cortex V9指令系统芯片的先发，来看要被高通提前了。

高通和联发科这二颗芯片的发布时间较为贴近，并且在构架层面我觉得也如出一辙，二者都是会选用ARM全新的X2大关键，与此同时持续保持三丛关键设计方案，也就是一个超大型核 3个大核 4个高效率关键的构架。较为有意思的是，即便 在芯片加工工艺层面，二者也在对着干，都采用了现在最领先的芯片生产制造加工工艺。

现阶段二颗芯片的主要参数现已曝出。最先在高通骁龙898这里，会再次和三星协作，选用三星4nm加工工艺，实际上 也就是三星7nm的全新增强版，由于三星沒有直接的5nm工艺，全是7nm改善而成。一颗X2的超大型关键，頻率为3GHz，三颗大核心频率为2.5GHz，四颗高效率核心频率为1.79GHz，而且选用Adreno 730 GPU，手机游戏性能应当非常非常好。

而联发科天矶2000这里，则和tsmc协作，应用tsmc的4nm加工工艺，也就是5nm工艺的改良版。一颗X2的超大型关键，頻率为3GHz，三颗大核心频率为2.8GHz，四颗高效率核心频率为1.8GHz，GPU层面则应用Mali-G710 MC10，尽管有十关键，可是现阶段没有很清晰手机游戏性能会比上一代提高是多少。

二者在CPU一部分，实际上 差别并不是很大，联发科天矶2000由于大关键和高效率核心频率稍高，因此 很有可能在性能一部分有少量优点，但因为X2大核心频率一样，因此 二者应当也类似。高通在GPU一部分性能应当强过联发科的天矶2000，但是相对于现阶段的手游游戏来讲，应当性能都非常了，仅仅显卡跑分很有可能也有一些差别。

二颗芯片较大 的差异实际上 在加工工艺层面，tsmc的4nm毫无疑问会强过三星的4nm，终究三星的4nm还仅仅7nm改善而成，而tsmc的4nm则是5nm技术性改善而成。不管在相对密度，功能损耗，发烫及其加工工艺质量指标来讲，联发科的天矶2000应该是有一定的优点。自然最后主要表现怎样，除开看芯片生产商的制定以外，也需看手机制造商自身的调试了。

自然现阶段较为烦恼的可能是手机制造商，以前世界各国的手机制造商在制定自身的旗舰级安卓机时，清一色都采用了高通的旗舰级芯片，联发科的芯片被大量的用在性价比高较高的型号规格上。但如今联发科和高通都是有了新的旗舰级芯片，针对制造商来讲，如何选择便是一个难题。现阶段看来，高通的骁龙898毫无疑问也有许多厂家选用，包含小米手机，华为公司新的旗舰机都是会挑选这颗芯片；对于联发科，这几年和手机制造商的联系都还不错，毫无疑问手机制造商也不会舍弃这颗芯片。

自然针对全部智能手机行业中的来讲，究竟客户和销售市场能否容下大量不一样芯片的旗舰机，这确实是一个难题。终究高通和联发科关键借助市场销售芯片盈利，并不像iPhone，Google及其三星，自己的芯片基本上全部都是自身消化吸收。但是对使用者而言 ，多一个挑选也何尝并不是好事儿，只不过是在选购的过程中除开性能以外，关键还需要玩手机在别的部位的体现了，例如价钱，照相，发烫及其功能损耗等。只有表明年的手机行业会更繁华！