本月底将要公布的12代酷睿处理器不但会先发pc端尺寸核构架，还会升级Intel 7工艺，这一便是以前的Intel 10nm SF增强版工艺，尽管换了名称，可是这对Intel而言 是个起始点，CPU工艺下面要暴发。

Alder Lake以后，Intel下一个CPU连接点是Intel 4，也就是以前的7nm EUV工艺，第一款商品是Meteor Lake，现阶段早已Tape In，2023年宣布面世。

Intel 4以后也有Intel 3，进一步提升FinFET，提高EUV，能效等级再次提高大概18％，也有总面积提升，2023年后半年建成投产，但是Intel没发布详细的CPU商品。

2024年则是最重要的一次升级，Intel 20A工艺来啦，舍弃FinFET晶体三极管，有着二项颠覆性技术性，RibbonFET便是相近三星的GAA围绕栅压晶体三极管，PoerVia则创新撤销圆晶外侧的供电系统布线，改成后置摄像头供电系统，还可以提升数据信号传送。

下面是Intel 18A，预估2025年初建成投产，再次加强RibbonFET，也有下一代高NA EUV光刻技术，与ASML协作。

这就代表着Intel会在2021到2025年的四年時间里，不断地公布5代CPU工艺，并且会出现数次重特大技术性升级，不但先发埃米级CPU工艺，还会先发ASML的下一代EUV光刻技术。

在今天的财务报告大会上，Intel CEO也注重了这几年中升级5代CPU工艺的必要性，还说18A工艺早已吸引住几个有兴趣的顾客，自然Intel是不容易发布实际名称的。

假如进展沒有推迟，那麼以后的四年里能够说成Intel有史以来工艺升级更快也是最重要的连接点，14nm挤牙膏一样，一点点的提问题那般的状况不容易拥有，Intel的总体目标便是2024年追逐敌人，2025年的18A工艺连接点则会全方位领跑，抢回第一的部位。