集成ic量价齐升,上下游集成ic代工生产年产值将再次提高,超上千亿。
10月28日,市场调查组织TrendForce集邦资询表明,全世界电子设备供应链管理发生集成ic荒,晶圆代工产能需求量很高衍化各种各样价格上涨效用,促进全世界前十大晶圆代工厂年产值在2020及2021年持续2年发生超20%的增长率,提升上千亿价位。
当日,三星电子公布第三季度销售业绩。因为市场的需求不断强悍,半导体材料业务流程暴涨,三星电子第三季度销售总额为73.98万亿韩元(折合632亿美金),较上年同期提高10.48%;纯利润为12.29万亿韩元(折合105亿美金),同比增加31.3%。
三星电子表明,因为集成ic紧缺造成车辆,智能机等关键产业链生产制造遭受危害,企业规划到2026年将代工生产产能扩张到原先的三倍,包含扩张平泽的产能及其考虑到在国外创建新加工厂。
集邦资询预计,在tsmc为代表的价格上涨潮推动下,预估2022年晶圆代工年产值将达1176.9亿美金,年增13.3%。
为处理“集成ic荒”难题,晶圆代工厂砸巨资提产。就在10月14日,tsmc宣布公布,将赴日本国开设晶圆制造厂,预计2022年逐渐办厂,2024年逐渐建成投产。本厂基本整体规划以22/28nm独特加工工艺为主导。特别注意的是,此项资本开支不包含在先前公布的1000亿美元以内。
tsmc先前公布三年投1000亿美金;台联电发布1000亿台币(折合35.8亿美金)项目投资案,扩大在南科的12英尺厂;intel公布多种提产方案,拟在国外俄亥俄州项目投资约200亿美金新创建二座芯片加工。
而全世界第四大晶圆代工厂也趁“缺芯”季打开了IPO之途。中国北京时间10月28日,格芯公布,IPO发售价钱定在每一股47.00美金,共发售5500亿港元优先股,预计本次IPO将股权融资26亿美金。
为了更好地扩张产能,2021年前十大晶圆代工厂资本性支出超过500亿美金,年增43%。集邦资询预计,2022年在新创建工业厂房竣工,机器设备相继交货移进的推动下,资本性支出预计将保持在500到600亿美金高端,年增力度约15%。并且,在tsmc宣布公布日本新厂的促进下,总体增长率将再度上涨,预计2022年全世界晶圆代工厂8寸产能年平均增加约6%,12寸年平均增加约14%。
组织和流行生产商觉得,2022年“缺芯”难题将获得一定减轻。在经过持续几年的集成ic荒后,各种晶圆代工厂公布改建的产能将相继在2022年给出,且增加产能集中化在40nm及28nm制造,预计目前极其焦虑不安的集成ic供货将稍稍减轻。
先前,摩根斯坦利表明,半导体材料要求可能被虚高了。IDC则预计,半导体业将在2022年中做到均衡,伴随着2022年底和2023年逐渐产能规模性扩大,2023年或将发生产能产能过剩。
SEMI(国际性半导体产业研究会)在2021年6月公布的报告单中预测分析,全世界半导体材料生产商将在今年底前逐渐基本建设19座新的高产能芯片加工,并在2022年再动工基本建设10座。
从地区遍布看,我国处在领先水平。汇报预测分析,中国内地和台湾省将各新创建8个芯片加工;次之是美洲地区,将新创建6个,欧洲地区和中东地区一共有3个,日本和韩国都各有2个。在这里29座芯片加工中,有15座是晶圆代工厂,月产能为3万至22万片(8英尺等效电路)。
但是,因为增加产能奉献产出率的时间点落在2022后半年,恰逢传统式高峰期。集邦资询觉得,在供应链管理积极主动为年末节庆日补货的条件下,产能减轻的状况不容易太显著。除此之外,尽管一部分40/28nm制造零部件焦虑不安状况会略微减轻,但目前极其紧缺的8寸0.1X 及12寸1Xnm制造在不足的高产力度下,依然是半导体材料供应链管理短板。因而,2022年晶圆代工产能将依然处在稍为焦虑不安的状况。