集微网信息，1月18日，市场调研组织Counterpoint公布汇报称，充分考虑规模性的新加工厂基本建设计划，台积电已公布2022年的资本支出为400亿-440亿美金，高过行业预测的380亿-420亿美金。

台积电表明，2022 年其70-80%的资本支出将用以先进工艺制程（7nm 及下列），10-20%用以专业技术人员，10% 用以优秀封装形式。

汇报称，台积电的规模性生产能力计划代表着优秀制程的圆晶要求提升。现阶段，优秀制程适用于智能机CPU。但估计从 2023 年起，台积电的大数据处理（HPC）生产能力要求将超出智能机。

台积电更高的资本支出代表着该企业在下列领域有更充分的生产能力基本建设计划：

（1）3nm和2nm制程。由于除开大数据中心产生的CPU/GPU提高外，她们在2023年后也许会见到来源于iPhone和intel的更多要求。（2）3D封装形式。这也是因为HPC顾客的大量要求。（3）独特制程，尤其是28/22nm。

Counterpoint强调，台积电 2022 年关键资本支出新项目包含：

Fab 18（台湾台南）的 P5-P8 生产能力提高，适用于 4/5nm 和 3nm；

英国亚利桑那州Fab 21基本建设，前期主要是为 5nm；

南京市（中国内地）晶圆厂加快基本建设，适用于28nm；

Fab 20（台湾新津）破土动工，最开始为2nm生产制造而建；

熊本（日本国）Fab 破土动工，关键朝向28/22nm当地顾客；

台湾高雄（台湾）Fab破土动工，前期以7nm为主导。

汇报还称，预估2022-2023年代工生产领域将占全世界逻辑性（非储存器）半导体材料圆晶生产量的30%-35%。假如考虑到别的代工企业/IDM的适当扩大，台积电更高的开支表明半导体业资本支出也会提升。从而，2022年和2023年的领域资产密集度将做到 23%，为以往20年以来最大水准。（审校/思坦）