创作者 | 昨辰

截至22年1月13日收市，台积电21年全年度上涨幅度为12.1%，22年迄今上涨幅度为15.69%，大幅度跑赢同期标准普尔500指数值(SPY：-2.2%)、费城半导体指数(SOXX：-3.63%)及纳斯达克指数100ETF(QQQ：-5.07%)的上涨幅度。通过21年十余月的横盘整理振荡梳理，台积电22年开好局，在超预估财务报告的影响下，昨天晚上股票价格一度涨超11%达145美金，创厉史新纪录。

获益于长期持续的全世界芯片供货紧缺，且芯片要求仍然维持强悍，台积电21Q4营收、纯利润、EPS均超预估。美国东部时间11月13日周四盘前，晶圆代工领头台积电(TSM.N)公布21Q4财报数据。统计显示，台积电Q4营收同期相比增21.2%至4381.89亿台币(约158.55亿美金)，持续六个一季度刷新纪录；纯利润同期相比增16.4%至1662.32亿台币(约60.15亿美金)，好于预估的1614亿台币；摊薄后EPS同期相比增6.3%至台币6.41元（每ADR1.15美金）,高过预计的1.11美金。

与此同时，获益于上年8月末的全产品线涨价，台积电的年利率状况明显改善：台积电21Q4利润率为52.7%（qoq 1.4%，yoy-1.3%），销售市场预计52%，销售净利率为41.7%（qoq 0.2%，yoy-1.8%），净利率为37.9%（qoq 0.5%，yoy-1.8%）。

按加工工艺制程区划，优秀制程技术性（7nm及以上）为台积电本期营收奉献了50%。在其中，5nm制程占23%（qoq 5%），7nm制程占34%（qoq-7%）。

按产品类型区划，21Q智能机仍是较大的推动者，占全年收入的44%，较上一季提高7%；而汽车占全年收入的4%，较上一季发展10%，提高强悍。

从全年度看，汽车芯片营收增长速度最大，同期相比增51%，这与台积电先前预估21年提升6成微处理器（MCU） 芯片生产量以减轻汽车芯片不断急缺相符合。20年台积电生产制造了全世界约 70％ 的车配MCU芯片，但因为汽车芯片供应链管理长且繁杂，企业只供货15%车配芯片生产能力。虽然21年台积电已竭尽全力减轻生产能力急缺，但传输至OEM厂仍需数一季度時间：据Susquehanna Financial Group，21年12月半导体材料元器件交期变长至25.8周，环比提升6天，创2017年至今新纪录，几乎全部类型的商品交期都是在变长，在其中微处理器（MCU）和电池管理芯片（PMIC）交期最多。

21年增长速度次高的业务流程是大数据处理（HPC），同期相比增34%。做为台积电HPC业务流程的关键顾客，AMD和英伟达显卡获益于智能化产业结构升级、大数据中心迅猛发展的大环境，大数据中心业务流程营收持续放量，这也推动台积电HPC业务流程持续增长，台积电超预估Q4财务报告也确立了AMD、英伟达显卡的销售业绩主旋律。

此外，AMD全部主力军商品（PC 大数据中心 次世代游戏机）均以台积电 7 nm制程为主导，到22年上半年度，AMD大数据中心CPU以及他PC商品将进行制程更新，逐渐变为以台积电5nm制程为主导。在制程更新的发展趋势下，将来，台积电5nm所占营收比例会不断提高，7nm占有率随着降低。

因为5G、HPC及独特制程的要求强悍，21年台积电资本性支出创新高，达300.4亿美金，在其中八成用以3、5、7nm制程，一成用于优秀封装形式，一成用以独特制程。

展望未来，预估台积电22Q1营收166-172亿美金，高于的共识预估最少5%；利润率53%-55%，销售市场预计51.8％；销售净利率42%-44%，销售市场预计41％。与此同时，台积电还表明，2022年台积电将迈入又一个提高年，预估长期性净资产收益率将高过25%，将来两年以美金计销售总额年平均CAGR为15%-20%，高过以前的计算。

此外，台积电预估2022年生产能力将不断焦虑不安，供给量将维持更高一些的库存量，与此同时不断布建优秀、独特制程及优秀封装形式生产能力（内地南京市28nm厂改建、英国加利福尼亚5nm厂、日本熊本22/28nm厂、我国台湾高雄7/28nm厂、台湾竹科闵行3nm厂等），预估22年资本性支出400-440亿美金，与21年对比提升逾100亿美金，也与20年公布的三年上千亿资本性支出方案相符合，暗示着造成长达几个月供应链管理缩紧的充沛芯片要求还将不断多年。而iPhone、AMD、英伟达显卡、高通芯片等数十家顾客为保证芯片供货，向台积电付款的高额订金，可以为台积电巨资改建生产能力给予较充足的财力适用。在优秀制程产品研发层面，台积电表明，3nm芯片的开发设计已走上正轨，预估后半年批量生产。

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