近期，高通CEO安蒙在本年度联名信中表明，高通正迎接迄今为止最高的发展机会，技术水平的累积，让高通在无线通信、性能卓越功耗低测算和终端设备侧AI层面独具一格发展优点，而这一切也已经助推高通从挪动领域到汽车和物联网技术领域的全方位业务流程提高。未来十年，企业的潜在性市场容量将上升至现阶段的7倍以上。依照现阶段高通的发展发展趋势而言，这一总体目标的确是有整体实力完成的。

而做为本地用户，大家体会得深刻的或许是高通在挪动领域的发展，其提供了最新一代骁龙8移动平台做为业内先进的旗舰级商品，选用了4nm制造加工工艺，配置了新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU关键构架，强力的特性整体实力让小米手机、荣誉、vivo和OPPO早已明确在未来2年的高端智能手机都将与高通再次协作。

特别注意的是，全新升级一代骁龙8移动平台也从侧边呈现了高通在微波射频领域的优点。它融合了第4代骁龙X65 5G调制调解器及微波系统软件，适用10Gbps下载速率。与此同时，全新升级一代骁龙8移动平台根据Wi-Fi 6/6E适用现阶段更快的、达到3.6Gbps的Wi-Fi速率。要明白的是，高通比方案提早一年完成在智能机射频前端销售市场营业收入第一的总体目标，全部2021年高通射频前端模块总计销售量达80亿次，主要表现非常引人注意。

在联名信中，高通CEO安蒙表明非常少企业可以与此同时助推好几个领域完成全新升级前沿性提高，而高通在最少四个领域具有那样的工作能力：测算、虚似和增强现实技术、汽车及其工业生产。现阶段，高通正迎接迄今为止最高的发展机会，PC向Arm构架的转型发展来势汹汹，而高通在这个领域有充足的累积，在持续发布新品；通向元宇宙的锁匙将在XR领域，而高通将再次助推打造出XR终端设备，适用顾客和公司进到数据全球；骁龙汽车数据汽车底盘已经变成流行；高通的产品组合策略已经颠覆式创新诸多领域企业战略转型需要的边沿终端设备，推动工业生产4.0的产生。

而高通往往能有这般出众的多领域发展，离不了高通“统一的技术路线图”。智能机是全世界范围最高的与云服务相接的终端设备种类，高通在发展手机上移动平台的根基上，在CPU、GPU、AI、拍摄及其数据连接的工作能力持续提高，适用高通不断拓展“统一的技术路线图”，在好几个领域迅速发展，最后得到进一步的考试成绩和很多的潜在的销售市场。

不会太难发觉，高通针对自身的市场定位和机会拥有非常清楚的认知能力，十分认识自己的工艺优点和发展线路，从而在好几个领域朝气蓬勃发展。综合性而言，高通的发展前景是十分明确的，未来十年企业潜在性市场容量将上升至现阶段的7倍以上的目的并不是妄想，反而是拥有进一步的发展途径，坚信高通在未来的快速发展中会给大家产生更多的意外惊喜。