文／AI金融社 韩姜

编／张泽

9月24日，美国国家商务部以“掌握全世界集成ic紧缺状况”之名，公布了一份问卷调查，规定好几家公司在11月8日前填好给予集成ic供应链信息，问卷调查高达26个难题，包含在过去三年企业的订单信息交货、库存量、供应工作能力、生产能力提升方案、每一种商品的三大顾客，及其三大顾客在商品销售中常占的占比、原材料及设施的购置状况这些，无一不是一家公司的商业机密。

被规定递交问卷调查的不仅有台积电、三星、intel等集成ic生产商，也是有iPhone、微软公司等互联网巨头，也有戴姆勒公司、宝马五系、通用性、福特汽车等汽车制造商。这在其中不仅有美国企业，也是有国外公司。

虽然全产业链和多都城对于此事提出了抵制，觉得美国这一举动搅乱了自由贸易区纪律，但美国商务部长雷蒙多放话：“假如公司不愿意递交，美国白宫很有可能会使用《国防生产法案》或别的手段来逼迫她们付诸行动。”

因为这种公司的生产制造上都使用了美国技术性，伴随着递交最终限期的来临，包含台积电、三星以内的好几家集成ic公司迫不得已汇报。依照规定，公司可以递交二种类别的档案资料，一种是公布文档，另一种是包括非商业机密的文本文档，可是在递交时务必附加一份申明，证实不公布有其正当行为。

据报道，台积电是在美国時间11月5日递交三个档案资料，包括公布报表一份，及其2个包括商业机密的非公布档案资料。11月7日，台积电新闻发言人表明，早已回答了美国国家商务部有关递交供应链信息的规定，以帮助处理全世界集成ic紧缺难题，但沒有顾客特殊数据信息在本次递交中被公布。

新闻媒体称，截止到11月7日，已经有23家国际性大型厂与组织进行回应，包含台积电、连电、日月光等半导体材料各市场细分的“指标值厂”早已上交试卷。

据新闻媒体，三星电子器件和美国国家商务部高官开展了一场交涉，递交的程序将不容易包含顾客名字、库存量水准和订单信息量等商业秘密信息。

为什么美国会那么做？在美国美国联邦政府的政府部门公布中，其用意很确立，便是为了更好地修补和推进其在全世界供应链中的主宰影响力。

2021年2月，美国美国总统拜登公布了一项行政命令，规定联邦政府组织采用多种行動来维护和提升美国的供应链，因此，美国国家商务部对于半导体设备、充电电池和电瓶车、药物等四个重要领域的供应链开展了100天的核查，并在6月份公布了一份汇报。

汇报强调，半导体材料供应链相对高度系统化而且自然地理上集在亚洲地区，并且基本上全部当代技术性商品的关键构成部分都比较严重依赖于国外。尤其在半导体设备行业，现阶段台湾和韩名列前茅。依据2020年销售总额，台湾的半导体材料生产商占全世界市場的64%，次之是韩，占17%。当台积电和三星早已在朝最领先的3nm制造冲击性时，intel的生产制造加工工艺还滞留在10nm。

因而美国要提升基本建设中国的半导体设备绿色生态。美国国家商务部提议，出口管制现行政策应与供应链有关的现行政策行動保持一致。除此之外，还提议美国外资注册联合会 (CFIUS) 在准许外资注册美国企业以前，考虑到与半导体材料供应链有关的国防安全难题。而这种供应链信息将协助其把握更加深层次的信息。