AMD可能在2021年发布Radeon RX 7000系列产品电脑显卡，配备根据RDNA 3架构的Navi 3x系列GPU。在其中Navi 31和Navi 32将选用MCM多芯片封装，GCD（图型测算处理芯片）和MCD（多缓存文件I/O处理芯片）会选用2种不一样的制造加工工艺。

最近英特尔的一项新专利权，叙述了好几个测算控制模块怎样协调工作开展图象渲染，预兆着将来英特尔GPU也将选用MCM多芯片封装。英特尔在朝向大数据中心和高性能计算机的Ponte Vecchio已应用了多芯片设计，对相近MCM的技术性不陌生。在此项专利权中，英特尔明确提出了一种GPU图象渲染解决方法，将好几个处理芯片集成化在同一模块内，以处理生产制造和功能损耗等问题，与此同时对于扩展性和互连性做有关提升，以给予最好特性。

现阶段这类图象渲染问题会根据AFR（更替帧渲染）和SFR（分帧渲染）这种优化算法来处理，但是英特尔探讨的是融合了测算控制模块的棋盘格渲染，与此同时也有分布式系统的计算，便于在多芯片设计的GPU上面有更好的计算高效率。在专利权文档中，英特尔沒有对架构方面的关键点开展太多的叙述，但可以预估，Intel Arc（锐炫）知名品牌电脑显卡配备MCM多芯片封装的GPU仅仅时间问题。

先前英伟达的分析员工也刊登了一篇文章，详解了英伟达已经探寻怎样为将来商品布署多芯片设计计划方案。伴随着异架构测算的盛行，英伟达已经找寻一种方式，提升其半导体材料设计的操作灵活性，以依据工作中载荷的不一样，灵便配对各种各样控制模块，这也是MCM多芯片封装的立足之地。

AMD已首先在个人消费级设备上应用MCM多芯片封装技术性，坚信英特尔和英伟达最后也会选用那么做。将来AMD、英特尔和英伟达很可能会挑选tsmc同样的加工工艺，每一个技术性上的微小优点都很有可能对最后商品造成较大的危害。