一直以来，每一代iPhone的性能几乎一直辗压竞争者，A系列产品CPU在手机端处在顶峰。可是更难堪的是，苹果一直沒有处理iPhone信号问题，新iPhone公布后，对信息的调侃数不胜数，例如刚公布的iPhone 13，就由于信号差上热搜榜.

针对数据信号问题，从intel到高通这三年的基带芯片，苹果早已知道，例如iPhone 13系列产品就内嵌了高通X60，那时候更新换代，许多苹果粉翘首以待。但状况也是大家都知道，A系列产品CPU好像对第三方基带芯片“纯天然”抵触，苹果只能亲自动手。

近日，据供应链管理最新动态，苹果有心应用自身的5G微波射频基带芯片，仍是台积电代工生产，一方面是为了更好地处理数据信号问题，另一方面是因为降低对高通的要求。

报导称，台积电在其先进工艺下好于三星，得到苹果5G射频芯片订单信息，新的5G射频芯片最开始将发生在2021年发布的新一代iPhone 14中。

据了解，6nm微波射频加工工艺为6GHz下列和mm股票波段的5G射频收发器给予显着减少的能耗和总面积，与此同时兼具顾客需要的性能、作用和续航力，也将加强对5G射频收发器的适用。 WiFi 6/6e 性能和电源效率。

除此之外，台积电的6nm制造归属于7nm家族，也是当初占台积电营业收入市场份额较大的优秀制造。据了解，除开以上更新以外，2021年苹果还将提升 iPhone 14 的电池电量，并在 iOS 系统软件上进一步提升，都期待可以提高新手机的续航能力。