今日，联发科宣布公布天玑系列产品5G移动平台新产品：天玑8000系列产品，包含天玑 8100和天玑 8000，这也是继天玑9000旗舰级5G移动平台公布以后，联发科天玑产品组合策略再添新组员，一句话：能冲高档。

依照联发科无线通信业务部副总陈俊宏的观点：“天玑8000系列产品沿袭了天玑9000的工艺优点”，从制造加工工艺看来，天玑8100与天玑8000 5G移动平台的确都采用了tsmc5nm制造，这一点应当就要同行羡慕不已。

实际主要参数层面，2款服务平台都采用了八核CPU软件架构设计，天玑 8100搭载4个cpu主频达到2.85GHz的Arm Cortex-A78关键和4个Arm Cortex-A55能效核心，天玑8000的Cortex-A78关键cpu主频则为2.75GHz。2个服务平台都采用了Arm Mali-G610 六核GPU，搭载MediaTek HyperEngine 5.0游戏制作引擎，适用四通道LPDDR5运行内存与UFS 3.1闪存芯片，可出示快速传输数据。

天玑 8000系列产品集成化MediaTek第五代AICPUAPU 580，在多媒体系统、手机游戏、影象视频等全场景应用中给予高能效AI算率。GPU层面，天玑8100与天玑80002款服务平台都搭载Imagiq 780 图象信号转换器，响应速度达每秒钟 50 亿像素。

最大还可适用2亿像素监控摄像头，换句话说，这一配备后半年有希望在大量服务平台新机里看到了。对于天玑8100和天玑8000的差别，主要是前面一种在CPU、GPUcpu主频上的提高，这也代表着，后面一种很有可能会产生在更重视耗能的型号上。

除此之外，联发科还发布了根据tsmc6nm技术的天玑 1300 5G移动平台，采用八核CPU构架，包括1个cpu主频达到3.0GHz的Arm Cortex-A78超大型核、3个Arm Cortex-A78大核和4个Arm Cortex-A55能效关键，配搭Arm Mali-G77 GPU和MediaTek第三代APU。若能下放进千元级，或可产生降维攻击。

据了解，采用天玑 8100、天玑 8000和天玑 1300的终端设备预估将于2022年第一季度至第二季度相继发售。

实际上，就在天玑8000系列产品公布期内，3月的2款天玑8100新手机与此同时官方宣布，在其中一个先发，也就是大杯的Rdemi K50 Pro，至此，K50宇宙空间早已露出水面，即星巴克中杯K50搭载高通骁龙870、大杯K50 Pro，及其搭载天玑9000的K50 Pro 。

另一款就是真实自我GT NEO 3，早期realme已公布该设备将先发150W快速充电，如今又明确了将首先搭载天玑8100，由此可见终端设备配套设施的外部配备也在跟进，天玑服务平台价格段将获得进一步扩宽，顾客挑选当然也越来越多了。

除开Redmi和realme以外，OPPO K10系列产品和一加也公布将“第一批”搭载天玑8000系列产品，但是现阶段有关开售時间、配备信息内容还了解很少，依照第一批估计，应当可以在3月底到4月见到这些的影子。总而言之，在第一轮高通骁龙新手机发完以后，手机行业没多久要逐渐繁华了。