近些年，高通的几代骁龙8系列产品旗舰级CPU的呈现都很不尽如人意，在其中一个主要的因素便是CPU的功耗过高，立即最后的体现便是手机上非常容易发烫，尤其耗电，续航力短，这一薄弱点十分致命性，比较严重牵制危害最后的应用感受。

导致这个问题的缘故比较复杂，三星4纳米芯片生产制造加工工艺不合格是在其中首要的要素，除此之外，高通本身的ic设计，尤其是在5G基带层面的设计也普遍存在着薄弱点。

大家都知道，目前不论是通信运营商所搭建的5G通信基站，或是各种智能终端例如智能机上所配备的5G基带，全是耗电量大户人家，芯片级提升十分关键，处理这个问题的困难也特别大。

但是近日有喜讯传出，高通在MWC全球移动通信技术交流会主题活动上推送了二项关键的产品，在其中之一便是高通下一代的骁龙X70 5G调制调解器，也就是我们所别名的“5G基带” 。另一款产品是FastConnect 7800，这也是一种 WiFi 7的网络解决方案。

“骁龙X70”全称之为“Qualcomm 5G PowerSave Gen 3”，是前一代的骁龙X50、骁龙X55和骁龙X60基带的接班人。它的一个关键改善便是引进了高通 5G AI 模块，应用 AI CPU来实行动态性提升数据连接、选择和调节无线天线，可完成更高的数据连接速率这些。

速率上并沒有提高，骁龙X70依然适用最大10 Gigabit 的最高值网络速度，归功于AI技术应用的扶持，功耗层面获得了比较大改善提高。使其在应用5G数据连接时，不容易像之前第几代基带那般功耗过高，换个角度来看，可减少大量的电磁能，提升智能机的续航时间。

针对这一代产品，高通对于“功耗”尤其高度重视 ，从其全名中的“ PowerSave ”（节电）一词就可以看得出，高通刻意在名字中特别强调了这一点。

自然，现阶段这种全是高通自身的观点，纯PPT上的感受，间距骁龙X70基带真真正正在手机上配备应用，还必须一段时间。

据了解，高通将在 2022 年第三季度的某些情况下逐渐向顾客给予骁龙X70基带的试品，预估配备该基带的交易级产品将在 2022 年末发售，時间也并算不上很久。

高通FastConnect 7800是一种WiFi 7互联网的解决方法，应用高频率带同歩多链接(High Band Simultaneous Multi-Link)，和来源于2个单独WiFi网络信号的四个流来连接5GHz和6Ghz频率段，可完成迅速的效率和更低的延迟时间。

高通表明，根据HBS Multi-Link技术性, FastConnect 7800为手机蓝牙和低网络带宽联接保存了2.4GHz频率段，这一点很重要，由于手机蓝牙是这一新平台的关键构成部分。

除此之外，FastConnect 7800还应用骁龙Sound，可给予CD级的高质量(16位44.1kHz)和高品质的(24位96kHz)蓝牙音频，及其68ms游戏模式。适用手机蓝牙5.3及其LE声频，因此应用该网络信号的机器设备，根据手机蓝牙所传送的音效品质感受更高。

高通表明，FastConnect 7800服务平台相比上一代节约30-50%的电力工程，现阶段已交给中下游的合作方生产商开展检测，预估该产品将在今年下半年宣布资金投入商业。

自然，这2款产品中最让人关心、希望的或是骁龙X70基带，假如这一代基带和即将到来的骁龙8 Gen1 Plus或是不足贴心，很拉胯得话，那麼国产智能手机“冲击性高档”就几乎要凉了。