骁龙8 Gen1未公布以前，就会有信息传来，高通后半年的Plus版本号要拆换代工企业为台积电，编号为SM8475。

过去高通仅仅提高頻率完成一些较小幅度特性更新，拆换代工企业或是初次，缘故临时未知，预估是和功能损耗相关，取名应该是骁龙8 Gen1 Plus。

业内人士称，台积电代工生产的合格率要高过三星。以骁龙8 Gen1 Plus为例子，从第三季度逐渐，骁龙8 Gen1 Plus一个季度有5万多片的产出率，现阶段合格率早已超出了70%。

这一合格率要比三星代工生产的骁龙8 Gen1高于非常多，预估也是高通挑选台积电的因素之一。

现阶段小米已经筹划一款型号规格为2206122SC的新手机，曝料称该设备配备的就是骁龙8 Gen1 Plus，预估2021年第三季度发售。

信息称，现阶段小米早已首先逐渐打磨抛光骁龙8 Gen1 Plus，样照检测CPUcpu主频2.99GHz，GPU有小幅度更新，但构架都没变。

与此同时和SM8450（骁龙8 Gen1）拥有不错的兼容模式，便捷终端设备中后期拆换服务平台。

并且有曝料人士表露，今年下半年和来年的高通骁龙CPU将整个改成台积电加工工艺，功能损耗主要表现确实比如今好。

除此之外，高通早已公布了全新升级一代5G调制调解器骁龙X70，适用10Gbps 5G最高值网络速度，有希望集成化到来年的骁龙旗舰级CPU。