IT之家 2 月 28 日信息，今日早上，联发科技根据官博公布，天玑新品将于明日亮相，“天玑新品明天再见”。

依据先前曝料，将要发表的天玑新品为天玑 8100 处理芯片。天玑 8000 系列产品包含天玑 8000 和天玑 8100，在其中天玑 8100 頻率更高。

据数码科技时尚博主 @数码闲聊站 表露，天玑 8100 选用tsmc 5nm 制造加工工艺，有着 4 个 2.85GHz 的 A78 关键和 4 个 2.0GHz 的 A55 核心，配搭 G610 MC6 GPU，配备与高通骁龙 888 同样的 4MB 三级缓存，适用 LPDDR5 和 UFS 3.1。

IT之家掌握到，该博主还表明，天玑 8000 系列产品放到中档销售市场很强，Redmi、realme 量产机下一个月亮相，其他生产商晚些些也会选用这款CPU。

除此之外，小米集团合作伙伴、Redmi 知名品牌经理卢伟冰根据新浪微博与联发科技官方网开展了互动交流。这也代表着，Redmi 新手机预有希望配备全新升级天玑 8000 系列产品CPU。