集微网信息，日前TrendForce公布2021年第四季前十大晶圆代工生产商排行，晶合集成（Nexchip）挤下来东部地区高科（DB Hitek），初次进到前十。前十大晶圆代工产量累计达295.5亿美金，环比增长8.3%，持续十个一季度创新高，但是发展力度较第三季略收敛性。

TrendForce资料显示，前五名代工企业市场占有率累计近九成市场份额。在其中tsmc第四季营收达157.5亿美金，季增5.8%，虽然5nm营收受惠于iPhone新手机而强悍增涨，但7/6nm遭受我国智能机销售市场强转弱危害而降低，造成tsmc第四季营收发展力度收敛性，但市场占有率仍超出52%。三星因为5/4nm优秀制程新生产能力逐渐给出，及其关键顾客高通芯片旗舰级商品进到批量生产，有益促进了该季度营收赶到55.4亿美金，环比增长15.3%。但三星优秀制程生产能力上坡比较慢，2022年第一季度的主要总体目标是改进优秀制程生产能力与合格率。

中国内地代工企业层面，中芯在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等产品需求续强下，再加上产品组合策略调节、均值市场销售价格提高等要素，当季营收达15.8亿美金，环比增长11.6%。华虹集团获益于生产量不断载满、新生产能力给出、均值市场销售价格及产品组合策略调节等要素，环比增长8.1%。

该季度最醒目的当属超过东部地区高科初次进到前十的晶合集成，营收为3.5亿美金，环比增长幅度达到44.2%。TrendForce觉得， 2021年晶合集成积极主动提产是入役前十的根本原因，并整体规划往更优秀制程如55/40/28nm与多元化产品线发展趋势，包含TDDI、CIS、MCU等，填补现阶段单一产品线、顾客群受到限制的问题。因为晶合集成现阶段正处在迅速上坡环节，2022年的发展主要表现将不容小觑。

值得一提的是，3月10日，晶合集成取得成功在科创板上市IPO上会。晶合集成表明，企业将持续借助核心优势、提高技术专业技术实力，融合领域及客户信息，充分发挥管理团队和技术性精英团队主观能动性，进一步向兼具晶圆代工商品和设计服务工作能力的综合型晶圆制造公司发展，逐步完善显示系统、图象传感器、微处理器、电池管理四大集成电源电路特点加工工艺运用产品线。（审校/Mike）