集微网报导 虽然欧洲半导体业的光辉好像比不上往日那麼夺目，但近来接二连三的措施莫不表露出欧盟国家欲图“重树”的壮志。

2月8日，欧洲委员会根据450亿欧《欧洲处理芯片法令》，致力于保证处理芯片供应链管理延展性和降低国际性依靠，提高欧盟国家在全世界半导体处理芯片供应链管理和国际分工中的知名度。

非常值得留意的是，欧盟国家不但方案到2030年将其在全世界芯片加工中的市场份额从现在的10％增加到20％，还确立列举了其优秀制程的建设规划，包含将建成10nm及下列连接点FD-SOI试验线、2nm下列加工工艺连接点FinFET/GAA试验线、3D异构体优秀封装形式试验线等。

在先进工艺方面基本上“失语症”的欧盟国家急欲“撤兵”，这种远大抱负的建立必定要“依靠”代工生产大佬的适用。

但除开以IDM2.0引导的英特尔高姿态站口，大格局公布未来十年方案在欧洲项目投资800亿欧新创建或扩大生产能力，并在法国、西班牙、法国的和西班牙创建开发和设计方案核心以外，tsmc自上年与欧盟国家洽谈以后办厂趋势仍然错综复杂，三星也如同“不经意”坐山观虎斗，欧洲的先进工艺之路仍需打上一个极大地疑问。

先进工艺欧洲的痛

在过去的的数十年间，欧盟国家在半导体各细分行业都各有成就，如IP行业Arm称霸；光刻技术ASML一家独大；IDM有恩智浦、ST、英飞凌等力撑门面，在车辆和制造业行业也确立了雄厚的“家产”。

除此之外，欧洲还有着完全的碳碳复合材料衬底、外延性、元器件及运用全产业链，在全世界宽禁带电力工程电子城处在领导干部影响力。在主要用途，大陆集团和博世是欧洲较大的半导体顾客；索尼爱立信和Nokia是欧洲有线电视和无线网络处理芯片要求的“总裁”；西门子PLC、东芝、Signify和ABB等则活跃性于工业电子行业经久不衰。在全世界半导体职责分工的大环境下，欧洲毫无疑问把握了半导体全产业链一些重要行业的主导权。

但即使欧盟国家扼守着电力电子器件、MCU、感应器等传统式行业的优点，看起来光鲜亮丽身后的“顽症”却更需面对。

据波士顿咨询的数据信息，欧盟国家半导体生产制造工作能力在全世界占有率已从1990年的44%降低至现在约10%，当地公司关键长而工业生产、车辆用半导体，在高档逻辑储存器行业竞争能力不够，加工工艺连接点也仍然彷徨在完善制程；全世界前十Fabless排行榜，近些年也罕见欧洲公司入选。毫无疑问，智能制造的缺少已经是欧洲较大且最显著的“薄弱点”。

从历史时间追溯看，一方面，欧洲半导体的发展趋势集中化在车辆业务流程，在工业生产、诊疗、国防安全等方面的战斗力也很强劲，但这类行业不涉及到先进工艺。在过去的的20年里，可以说欧洲事实上已终止了对智能制造工作能力的项目投资，反而是衡量挑选将其优秀芯片加工业务外包的“划得来”线路。另一方面，欧洲无可奈何或迫不得已错过了智能机、云计算技术、互联网大数据、5G、无人驾驶等诸多出风口，乃至在高端芯片及先进工艺行业割据一方的“转型”也一并断送。

而不论是近些年扩散的生产能力不够、供应链管理紧缺等猛击，或是中美博弈下加工制造业的强悍流回，几乎让车辆知名名镇欧洲的汽车行业“大量改动”，欧盟国家的半导体业困境已日趋“显性基因”化。

当然欧盟国家不甘心于随处受制于。一方面，扩大生产能力变成必定要补的课程。另一方面，填补在智能制造层面的薄弱点早已是欧盟国家半导体进击吧之途必定要翻过的“山坡”。

这不但是紧紧围绕现况，也是在为将来“补充”。欧洲有着强劲知名度的车辆、工业电子及其有线电视和无线网络基础设施建设的半导体要求，这对完善和优秀处理芯片组成的需求量逐渐提升。据预估，在2024年以及以后的时间段里，预估5nm制程将在车配半导体销售市场逐步普及化，7nm与16nm制程覆盖率也有希望提高。不难看出，在轿车行业选用优秀制程处理芯片将变成一种大势所趋。据ASML一份结果报告显示，未来十年，欧洲本身对优秀半导体的需求量预期将以对别的更完善半导体要求的五倍速率提高。汽车电子产品虽一直是欧洲半导体引以为豪的行业，但假如没有在智能制造行业弥补“空缺”，欧洲或在车辆半导体、输出功率半导体等行业缺失自身的原有优点。

应对这一困境，对于此事“沾墨”很多的处理芯片法令，除开从现行政策、资产等好几个方面开展文化建设来“奋发图强”，帮扶恩智浦、博世、ST、英飞凌等当地公司加快发展趋势以外，促进tsmc、三星和英特尔等大佬协作，或者可迅速奏效且唯二行得通的门路。

代工生产大佬各怀鬼胎

针对项目投资欧洲，现阶段除开英特尔主要表现的高姿态和激进派以外，tsmc和三星如同并不热衷于。

英特尔表明，将把优秀技术性送到欧洲，以构建全世界需要的更为均衡、更富延展性的半导体供应链管理。做为融资计划的第一阶段，英特尔将在法国马格德堡项目投资170亿欧，创建俩家先进工艺厂，方案2023年上半年度开工建设。假如补助和必需资产及时，预估2027年宣布生产制造。

除此之外，英特尔的融资计划还涉及到在西班牙的原有加工厂项目投资120亿欧扩张生产能力，这将令英特尔在西班牙的总投资超出300亿欧。英特尔还表明，已经与西班牙就45亿欧的投资项目开展商谈，以生产制造最现代化的处理芯片。其融资计划还包含在法国的创建开发和设计方案核心、扩张匈牙利的试验室、与意大利本地科学研究工作人员加强电子计算机试验室协作等。

如此全方位的全顾客价值輸出和充分的提产方案，正如以赛亚调查(Isaiah Research)所说，英特尔在欧洲准备的融资计划将对欧盟国家2030年优秀制程生产制造做到全世界20%的总体目标有一定协助，再加上欧盟国家跟英特尔中间应当有有关补贴在谈，因此英特尔才有如此积极主动的提产方案。英特尔预估在法国修建20A工业厂房，也有利于协助欧洲地域有着优秀制程生产能力，防止优秀制程生产能力过多集中化于亚洲地区与北美。

tsmc层面，自2021年8月公布接纳国外的邀约方案赴欧办厂后一直沒有下面，三星好像也针对在欧洲设厂“兴趣爱好”亦寥寥无几。

代工生产双熊意兴阑珊身后，直取欧洲并非一个合适下注先进工艺 “福地”的缺陷。有研究觉得，项目投资欧洲先进工艺比投资完善加工工艺风险性更高，由于智能制造生态体系务必重新开始搭建，而且必须更长的时间段才可以造成回报率。除此之外，充分考虑欧洲世界各国政治环境、领域适用、优秀人才及生活费，据调查在欧洲办厂的整体成本费要比亚洲地区高于20%乃至大量。

实际上国外也遭遇一样的挑戰。正如一位了解内幕的专业人士所说，tsmc在国外的Wafer Tek加工厂创立24年以上，但有盈利吗？文化艺术、本性的不一样终究有一些产业链没法转交。针对英特尔的项目投资，他也是直接说，有一些项目投资终究要浪费，但现如今是普世价值观很重要的Moment of Truth。

环顾现阶段在国际局势及中美博弈的直接影响下，很多年来营造的半导体全产业链的纪律已经产生不能预见的结构。

正如集微网先前剖析所言，英特尔与欧盟国家的“双选”颇意味深长。在三家把握优秀制程技术性的生产商中，tsmc据美联社上年报导，与欧盟国家层面商谈曾“不欢而散”，三星现阶段也未传来赴欧合理布局信息，英特尔的泛欧合理布局和欧盟国家给与英特尔的慷慨大方适用，隐约刻画出欧盟国家半导体产业规划中 “跨北大西洋小伙伴”中间的大量相互信任，亚太地区半导体产业链被不经意排在了协作的替补部位。

返回欧盟国家的“筹算”，来看要想取得成功吸引住顶级大佬和新的领域参加者进驻欧盟国家，欧盟还需增强本身诱惑力，并必须欧洲现行政策实施者给予充足的鼓励对策并高效实行。

但恐最让欧盟国家“劳神”的或者达到总体目标所需支出的大量资产。有剖析说，假定到 2030 年半导体领域市场份额将上升至1亿美元/年，完成这一提高需要的有关资本性支出约为 8250 亿美金。欧洲为了更好地要将其市场份额提高到 20%，欧洲的总投资务必约为 2640亿美金。

针对欧盟国家而言，也许摆放在面前的时间段与工艺的考验才刚刚逐渐。

项目投资欧洲 “钱”路未卜

欲戴王冠，勿忘初衷。

英特尔“倾心”在欧洲“提前”落址，相对应地亦要承揽接踵而来的一系列挑戰。

据领域一位杰出人员陶知（笔名）剖析，对英特尔而言，虽然资产上面有政府部门的补贴，但在全国各地设厂，企业的Account要怎么分派？是否有那麼多的人可以解决？现阶段都还没有答案。

“假如英特尔新设厂全是以优秀制程为主导，能应用最优秀制程的处理芯片经销商也将寥寥无几，仍以英特尔、高通芯片、英伟达显卡、AMD、MTK或FPGA大型厂为主导。在强强联合的合作关系下，将促使最优秀制程仍将把握在极少数半导体就业者手上，但英特尔在现阶段也将先进工艺业务外包给tsmc的情形下，新设厂的技术性是不是将来能有能力去承揽欧洲顾客的卖单，或仍是Up in the Air(倾斜45度)。” 陶知慎重表明。

以全产业链关联企业即美有关原材料、机器设备生产商对于此事的回复看来，或也是有喜有忧。陶知表露说，一方面她们是开朗于己，因这会立即提升营业收入，坚信取得成功概率较高。另一方面，则涉及到运送、人才的培养是不是及时等风险性，与此同时相对应地成本费也会相应提升，对于此事颇有烦恼。

更非常值得长期性关心的是，这种加工厂预估要三四年完工，但建成之后否遭遇生产过剩的风险性？对于此事集微资询杰出投资分析师陈翔强调，英特尔在欧洲的代工生产扩大会提高其在欧洲处理芯片市場的市场占有率，全球处理芯片生产能力要求会趋于平稳，不容易像新冠疫情刚暴发这2年起伏这么大，生产能力要求的年增长率会逐步减少，但市场份额的提高会让英特尔在代工业生产站住脚。

但以赛亚调查(Isaiah Research)觉得，英特尔在欧洲预估修建的厂主要是优秀制程，好像在西班牙工业区增加4nm制程、法国修建20A厂。充分考虑现阶段优秀制程的顾客群比较有限，若沒有发生附加的顾客或很多投单的设备运用，优秀制程(尤其是4/5nm)在未来确实很有可能会遭遇生产过剩的风险性，但圆晶大型厂同時间也会思索生产线、机器设备配制等举措来解决。

“针对英特尔而言，tsmc、三星在优秀制程都是有不断的提产方案及长期性平稳相互配合的顾客，将来能不能抢到大顾客，特别是在美系生产商如AMD、英伟达显卡、高通芯片的订单信息就是销售市场关心的关键，而如今的确有一部分顾客与英特尔商谈早期的协作，但都十分前期，仍有可变性要素。” 以赛亚调查进一步剖析说。

三五年内 难改布局

领域来看，英特尔与欧盟国家激情“签手”、大格局下注身后，不只是要根据IDM2.0重构光辉，或更会对当前的代工生产布局造成冲击性。

陈翔觉得，英特尔在欧洲开展大范畴的代工生产扩大，一是提高自身的代工生产整体实力，提高本身在代工业生产的竞争能力，二是扩张欧洲地域先进工艺的生产制造工作能力，弥补欧洲代工业生产的空缺。英特尔在代工生产扩大的并且也与此同时方案要在欧洲创建代工生产研发中心，这种研发投入会加速英特尔在优秀制程上的开发速率，有利于英特尔在加工工艺连接点上追逐tsmc和三星。因此，英特尔的扩大或将冲击性如今的代工生产布局，重返代工业生产前端。

以赛亚调查强调，英特尔最近积极主动在欧洲项目投资，与tsmc、三星齐市场竞争，是期待重回半导体领头影响力。短时间因特尔在欧洲的扩产对代工格局的影响有限，因为英特尔在德国新建的厂区至少2027年才有量产计划，而量产后确实有机会与台积电、三星等大厂抢夺订单，但仍得评估届时英特尔制程研发及量产良率的状况。

尽管英特尔雄心勃勃，但无论是先进工艺激进的迭代路线，还是在美、欧的大举扩张，要超越台积电的道路恐怕仍十分遥远。

对此，以赛亚调研指出，台积电目前是先进制程的领先者，其7nm以下先进制程约两年一次迭代，因此英特尔一年升级一代的目标可谓相当积极。以现况来看，英特尔目前先进制程技术约落在7nm，落后台积电两代制程节点，假使今年下半年英特尔成功跨足4nm制程，仍落后台积电一代。至于英特尔预期在2024年达到20A制程量产，与台积电2nm制程将正面较量，相信以英特尔的投资及技术人才可能有机会达到目标，但良率跟产能仍是英特尔持续要面对的问题。

值得警醒的是，面对国外代工巨头动辄投资上千亿美元、精心落子展开工艺和产能的军备竞赛，加之在供应链上的话语优势，待工艺升级和产能兑现之后，后续对大陆代工业的发展或将产生釜底抽薪式的控制或挤压，我们需要从长计议，更需要利出一孔。

（校对/李延）