联发科上年发布了一款旗舰级芯片——天玑9000，这也是联发科集团旗下第一款4nm加工工艺风格芯片，与此同时也是联发科集团旗下第一款选用X2超大型关键设计方案的芯片，在新技术新工艺、新关键的支持下，这款芯片的性能乃至超出了骁龙8 Gen 1，是安卓阵营CPU性能最強的芯片。

从GeekBench的显卡跑分看来，联发科天玑9000芯片的CPU单核心考试成绩稍高于骁龙8 Gen 1，多关键考试成绩“完爆”骁龙8 Gen 1，乃至要和iPhoneA15开展PK，由此可见该芯片的CPU性能之强；自然，GPU性能不够的薄弱环节在联发科芯片上仍然是普遍存在的。

从安兔兔评测的显卡跑分看来，搭载联发科天玑9000芯片的Redmi K50 Pro和OPPO Find X5 Pro天玑版显卡跑分均比不上搭载骁龙8 Gen 1芯片的几款手机上，骁龙8 Gen 1芯片手机在GPU性能层面的优点非常大，也许安兔兔评测在显卡跑分上更为偏重于GPU性能吧。

近日，专业人士表明联发科将发布一款“高频率版”的天玑9000芯片，在其中X2超大型关键的cpu主频从3.05GHz提高到3.2GHz，cpu主频和骁龙870芯片一样；在主频提高的情形下，天玑9000芯片的CPU性能有希望进一步提升，但是小宅猜想发烫很有可能会更好一些。

现阶段的检测看来，天玑9000芯片的发烫一样不太开朗，假如手机上的导热功能相应较弱，也是难以起到这颗芯片的强悍整体实力；但有意思的是，目前市面上排热较好的游戏手机上大多数搭载骁龙8 Gen 1芯片，都还没一款游戏搭载联发科天玑9000芯片。

天玑9000芯片的CPU性能尽管强，但在IPS、GPU等领域依然败给骁龙8 Gen 1芯片，而针对安卓系统旗舰机而言，不错的照相实际效果、出色的游戏感受全是很重要的，因此2022年联发科在高档销售市场取得成功的可能并不大，也许还得直到下一代商品。

此外有最新消息称，高通芯片骁龙8 Gen 1芯片的tsmc版本号也在检测更高一些的頻率，这代表着骁龙8 Gen 1 Plus版本号的性能更强，发烫也会更高一些，期待后半年的旗舰机可以搞好排热，确保芯片的性能释放出来吧。