“缺芯潮”逐步推进公司自研芯片，推升半导体产业投资融资心态。据数据统计表明，2022年前三个月，销售市场股权融资事情已达共310起，是2021年同期的4.6倍，公布股权融资总额度已超350亿人民币。除开传统式芯片生产商的项目扩大外，包含手机上、计算机、家用电器、互联网技术在其中的科技巨头进场也拉升了我国半导体产业的投资风潮。

“缺芯潮”

无减轻征兆

自2020年后半年后，全球各领域相继发生了芯片荒的状况。车辆停工、小电器缺芯、显卡涨价、手机上断货陆续产生，在其中汽车制造业芯片紧缺问题比较比较严重。

到现在为止，“缺芯潮”没什么减轻征兆，全球芯片供货紧缺依然，3月份芯片交货的等待的时间不断提升，再度创出新纪录。

市场需求分析组织Susquehanna Financial Group的分析表明，3月份全球芯片的交货時间比2月提升了2天，做到26.6周。除此之外，4月7日，法国芯片设计公司Sondrel就芯片封装形式中的问题传出警示，她们表露，封装形式的交货時间早已从以前的大概8周提升到50周或更长。芯片领域最重要的经销商之一的西班牙阿斯麦公司（ASML）也警示称，芯片生产商遭遇的紧缺很有可能还需要不断2年。

科技巨头

涌进芯片赛道

芯片领域正加快对新品的投资，以解决全球芯片紧缺和要求猛增。依据天眼查资料显示，2011年迄今，在我国芯片半导体材料赛道共产生投资融资事情3971起，公布股权融资总额度超万亿，仅2021年，投资融资事情就到达了492起。而在2021年一季度，股权融资总数也是同期相比大幅度提高，贴近同期五倍的水准。

一方面，传统式芯片生产商陆续提产。2021年全球类似全部的半导体企业，为了更好地解决“缺芯”困境，都是在提产，在其中以晶圆代工公司主要表现更加突显。例如像三星、连电、intel、格芯、中芯、华虹、tsmc这些生产商，都是在2021年公布了提产方案。

另一方面，科技巨头陆续结局添加“造芯”精兵，资产加快涌进是推动融资金额升高的关键因素之一。智能手机行业中的层面，国内四大头顶部手机制造商已所有结集芯片赛道，2021年12月14日，OPPO公布了其第一款自研芯片“马里亚纳 MariSilicon X”，而在先前，海思芯片的麟麟、vivo的V1影象芯片及其小米手机的磅礴P1都被视作手机制造商迈进芯片赛道的关键成效。除此之外，笔记本电脑、电视机等终端设备中，合理布局芯片赛道也渐渐变成新的发展趋势。想到从上年今年初到今年年初聚集投资了好几家半导体公司，包含芯片制造企业深圳市忆芯信息科技有限责任公司、东莞市记忆力储存贸易有限公司、寒武纪行歌。家用电器生产商中如美丽的、TCL及其格力空调也在根据不一样的途径投资芯片商品。

在我国芯片产业链

急待增加投资

在芯片这条全产业链条上，从中上游的设计方案看来，全球顶级的公司大多数来源于英国，依据IC Insights的数据信息，英国设计方案产业链约占全球的68%。在中上游的生产加工生产制造行业，在我国处在领先地位，依据SIA的数据信息，在我国总体的生产生产能力大概占全球的36%。其具体的生产流程包含热处理工艺、光刻技术、离子注入、离子注入、塑料薄膜堆积、有机化学机械设备打磨和清洁等加工工艺。中下游的激光切割封装形式和检测阶段，对人力资本要求大而对技术标准较低，东亚国家的优点相对性显著。

在组织来看，增加对芯片技术性的投资有希望协助科技企业在未来“对冲交易”缺芯潮下产生的可变性。