集微网信息，据钜亨网报导，在车用芯片需求强悍下，日本电装株式（DENSO）考虑到分拆芯片业务流程，因为台积电为其晶圆代工厂，DENSO也是台积电日本分公司JASM公司股东之一，彼此协作密切相关，伴随着DENSO考虑到分拆芯片业务流程，扩张车用芯片合理布局，对台积电的投片量也有机会提升。

DENSO高新科技长加腾良文在(YoshifumiKato)采访时透露，DENSO务必思索是不是到必须单独对外开放市场销售芯片的情况下，企业还未对于分拆作出决策，如今潜心达到内部结构芯片需求。现阶段都没有方案通过分拆筹募资产。

因为汽油车、电瓶车和自驾游技术性应用重要零部件愈来愈多，半导体材料在汽车工业的影响力也变得越来越关键。DENSO预估2025年，车用芯片需求将较2020年空出三分之一。

现阶段，DENSO为全世界第五大车用芯片厂，以往3年芯片业务流程项目投资约1600亿日元，正争取全世界车用芯片领头厂王位。

为达到长期性平稳供货的车用芯片需求，DENSO项目投资3.5亿美金，入股投资台积电日本熊本分公司JASM，获得了高于10%股份，在DESNO添加下，JASM也提升12/16nm制造，月生产能力并由4.5万片提高至5.5万片。

在4月底，日本电装株式（DENSO）也表明，允许与连电在USJC的12英尺晶圆厂协作生产制造车用功率半导体，以达到车用销售市场日益增加的需求。

据了解，USJC将在晶圆厂安置一条绝缘层闸极双正负极电晶体(IGBT,insulatedgatebipolartransistor)生产线，变成日本第一个以12英尺圆晶生产制造IGBT的晶圆厂。DENSO将保证其系统软件导向性的IGBT元器件与制造技术性，而USJC则给予12英尺晶圆厂生产制造工作能力，预估在2023年上半年度达到IGBT制造在12英尺圆晶的批量生产。此项协作已得到日本经济发展产业省的重要性半导体材料减碳及更新改造方案的适用。

（审校/Jouvet）