cannon公布，已经产品研发3D技术光刻机，并准备于来年上半年度发售。那麼为什么要开发设计这类光刻机？它哪些优点？今日咱们就来聊一聊这些话题讨论。

我们都知道，全世界中高档光刻机销售市场，基本上被西班牙的ASML垄断性了，尤其是EUV光刻机，也是独一份。以前的光刻机大佬，cannon、nikon，及其在我国的上海微电子，都没法生产制造这类高档光刻机。

由于5nm下列的芯片务必应用EUV光刻机生产制造，因此英国为此来不停的打压华为公司，造成华为荣耀手机业务流程得到了重挫，原先已经是全世界第一，目前已经跻身全世界前五。因此我们也都是期望着，大家国内高档光刻机可以早日来临。

实际上简易的说，假如每家光刻机生产商还依照ASML的门路去做，那麼要想打造EUV光刻技术是非常非常难的。

由于EUV光刻机是结合人们各行各业最顶级技术生产制造而成的，撇开技术专利权领域的限定之外，无论是灯源也好、画面也好，一切一个关键零部件全是独一无二的，ASML有着自身可以控制的供应链管理，别人是不太可能获得的这种食物的。要想造出来EUV光刻机，只有自身留意处理重要技术，因此这必须一定的时长，那麼在我国也在这个角度上不断勤奋的，将来一定会攻破EUV光刻机。

因此，也就发生一些新的半导体材料方位，例如硅基芯片、光量子芯片，及其冰刻技术、芯片叠加技术这些，还记得上年华为公司有关专利权曝出之后，还被很多人抨击过，说成50度水 50度水=100度水，为此来取笑这一专利权，真的是非常愚昧。

实际上早在2017年，AMD逐渐芯片叠加层面的科学研究了，而且觉得未来发展趋向是进一步提升层叠工作能力，不但会完成2D叠加，或是完成3D层叠，也就是在竖直角度上进一步拓展。

intel在2018年，开发设计出多芯片互联中继2D封装形式技术EMIB和3D逻辑性芯片封装形式技术Foveros。并在2019年，发布了选用Foveros技术的LakefieldCPU，有着十分非常好的性能和功能损耗主要表现。

可以说，现阶段各种CPU生产商、圆晶厂，都是有牵涉到3D封装形式技术的产品研发，包含三星、tsmc乃至是中芯。因此，芯片叠加并不是什么新鲜事。

到了2022年，iPhone在这个方位又牢靠的摆脱了一步，发布了被觉得是iPhone史上最强大的芯片，M1 Ultra，它便是由二颗iPhoneM1 Max芯片拼在一起。因此M1 Ultra有着达到1140亿次电子管，20核CPU、64核GPU、32核NPU，最大128GB的统一运行内存和800GB/S的内存带宽，性能绝世。

iPhone自身也表明，根据将2个M1 Max 芯片与UltraFusion 封装形式构架相互连接，凭着其强悍的CPU、巨大的 GPU和神经系统模块，及其ProRes硬件加速器和统一运行内存，M1 Ultra变成世界最强劲、作用最强有力的PC机芯片。

因此可以预料，受制于摩尔定律，5nm下列加工工艺的前行路面并不畅顺，例如现阶段4nm技术的主要表现也不太理想化，例如选用三星4nm技术的骁龙处理器Gen1，不但功能损耗高、热值也非常大，一直被全球客户抨击。所以说，3nm、2nm加工工艺尽管很有可能在技术上没有问题了，但要想完成批量生产、大批量运用到商品上，都还必须时日，例如产品合格率、成本费、功能损耗主要表现等层面，很有可能也会存有无数问题。

此外也有一点，实际上目前的数码产品都有一些性能产能过剩了，例如手机上，假如你不玩游戏，大部分不用太高的配备，打通电话、发发微信、看视频哪些的，压根用不上高档芯片。

总而言之，追求极致的加工工艺制造，很有可能并没有重要性。

那麼，叠加芯片也许就迈入了一个发展趋势机遇，将好几个完善加工工艺制造的芯片相互连接，对比如追求完美更低的加工工艺制造，肯定是要容易得多、划得来的多。

那麼此次cannon的3D技术光刻机，便是将好几个芯片叠加在一起，使其密切连接来提升性能。实际是在置放芯片的板块零部件上，以很高的相对密度产生以电气设备方法联接每个芯片的双层细微走线。cannon现阶段研发的是用以产生这类走线的新式光刻机，在原来光刻机的基本上，改善双光透镜和台镜等电子光学零部件，来提升曝出精密度及其走线相对密度，据悉其曝出总面积将扩张约4倍。

因此，cannon此次在3D光刻机上的试着，也给大家提了一个醒，3D芯片也许是面前一个合理处理高性能芯片生产制造的方位，非常值得试一下。

那麼，有关叠加芯片，你们怎么看，热烈欢迎在评论留言板留言，一起探讨。