集微网报导 要判定一个行业在产业链里的不能替代性，通常要观察销售市场下行的阶段。依照研究公司Needham & Company企业的解读，全球半导体销售市场遭遇下行工作压力之际，EDA行业却显现出逆势增长的延展性。

按照这个剖析，芯片设计公司在行业景气指数降低的时候就会要保持研发费用，为下一个形势周期时间充分准备。与此同时，越来越多生产商正试图以先进封装来达到技术突破，这就给有关产品设计、模拟仿真、认证带来新的考验。综合性而言，EDA产业链将应对更多的要求。

这一观点与2022集微高峰会EDA/IP论坛上众特邀嘉宾的立场如出一辙。中国EDA厂家的代表们也从各个视角强调芯片业转型带来EDA行业极大机遇和挑战，并就国内EDA市场的发展途径展开了讨论。

挑战给与EDA再生

进入后摩尔时代，芯片处理速度和复杂性呈指数上升，来源于AI和大规模计算的需要也在逐渐释放出来，促进ic设计难度系数愈来愈高。与此相对应，EDA专用工具也要持续发展才可以追上时代的脚步。

华大九天科技发展有限公司副总郭继旺觉得EDA专用工具可能面临新技术、新方式、新型材料和新应用等四大方面挑战。

华大九天科技发展有限公司副总郭继旺

最先，优秀制程工艺踏入5nm/3nm环节，芯片处理速度愈来愈高、经营规模特别大，量子隧穿效用就会更加明显。新工艺节点所带来的性能增加已经缩小，设计方案将担负大量提高处理芯片的性能义务，这就导致芯片设计行业对EDA各个环节进一步改善作用、性能容积给出了更严格的需要。

具体来说，板图信息量的提高对板图工具的载入特性、板图数据集成、查看及其实际操作等等都给出了更高要求；规模性数字电路设计很有可能包括几千万门级模块和数百个加工工艺角，给时钟频率功能损耗提升明确提出挑战；非常大的电源电路经营规模，更复杂的元器件实体模型，指数级增长的寄生参数及其很多必须签核工艺角，将促使模拟仿真变得更加费时间。因此，芯片设计公司必须更优秀、更有效的EDA专用工具来深入挖掘半导体工艺的潜力，来达到ic设计特性的提高。

次之，面对拓展颠覆性创新方位，因为集成电路芯片制程工艺靠近物理学规格极限值，2.5D/3D封装形式，芯粒（Chiplet）、晶上系统软件（SoW）等先进封装变成了提升处理芯片处理速度的新趋势，并促进EDA方法学自主创新。这也让ic设计再也不是soc芯片问题，逐渐转变成多处理芯片工程项目。新问题随着发生，先进封装中大规模的数据读取表明，密度高的硅互联组装、性能卓越合格率功耗低要求对EDA算法引擎给出了更高要求。

第三是新型材料的应用，在其中最为人耳熟能详的便是第三代半导体原材料。因其所具有的新特性，规定EDA专用工具在模拟仿真、认证等重要环节完成方法学的突破。“新型材料元器件模型较为复杂，一些髙压元器件在温度与的压力转变下，全部主要参数是漂的，用传统CMOS模拟仿真会有不收敛的现象，给版图设计和认证产生极大考验。”郭继旺表明。

结尾是硅光芯片等新应用的诞生。郭继旺强调，因为硅光全过程是借助仿真模拟全过程做起来的，在光学联合仿真时会出现结论不很精确的难题。

此外，行芯科技比较有限公司CEO贺青明确提出先进工艺在元器件微观尺度和系统宏观经济限度从二维向三维的改变，促使传统二维模型方法不能满足三维工艺要求，产生三维繁杂模型的模型考验。

行芯科技比较有限公司CEO贺青

贺青还指出，在先进工艺层面，由于生产商应用机器设备不一样，开展模型时时间想达到相同的元器件特点，模型的形式产生都将产生巨大的变化。因而，不同类型的FAB模型方法差别极大，给EDA专用工具产生全新的目标。

针对习惯紧跟颠覆性创新节奏的EDA专用工具而言，全新的目标也会带来的全新发展路线，尤其是与AI和云计算技术相结合以后，将会有很大概率提升现有的短板。

提升设计验证的碉堡

针对国内EDA而言，不仅要跟踪技术性的前沿，还需要完成大佬围绕中的提升，认证就是一个很好的切入点。

认证早已贯穿了ic设计的全流程，因为存有非常高的技术要求和准入条件，早已占有ic设计成本费用的70%之上，针对争取发展趋势高档通用芯片的国内产业链而言，认证是一定要突破的行业。

与其它细分行业同样，认证也面临了多种全新升级考验。“一个大处理芯片前需要一年半的时间tape out，如今估计要缩小到一年，便是在一个极短的时间以内必须去做更多的门级功能验证，这是一个很大的考验。”燧原科技资深架构师鲍敏祺觉得，前面认证正由单一的作用级向系统级、情景级认证发展趋势。

中兴微电子有线电视系统部科长贺志强觉得不一样认证专用工具的信息适配也是一个棘手的问题，这主要是来源于不一样EDA生产商工具的兼容模式和同一专用工具选用不一样认证方式所形成的兼容模式。

“希望把模拟仿真、形式化验证、原型验证，调试工具等产生一个完整的总体服务平台，或者的整体认证方法学，有机化学融洽各个阶段的认证，巨大降低在认证里的资金投入。”电子科技大电子器件科学与工程学院副教授职称黄老李表明。

喜讯是，面对这样的技术性考验，中国EDA生产商已经知难而上。在此次集微峰会上，就会有好几个生产商展现了最新认证专用工具。

国微思尔芯展现了“芯神瞳原型验证解决方法”。该方法包括原型验证硬件配置、工具软件、深层调节模块及其外接运用库。多组成计划方案可以为消费者提供多种多样容积范畴，并遮盖各种 ASIC 及其 SoC 设计验证要求，让用户可以在一切设计、不受所在位置管束地对于任何容量设计方案完成认证。

芯华章增添了从底层框架全新升级搭建的智V验证平台。该平台涵盖了逻辑性模拟仿真、形式验证、智能化认证、FPGA原型验证系统及硬件配置仿真系统等在内的五大系列产品，和智能编译程序、智能化调节及其智能化认证驾驶舱等三大底座，对各种设置在不一样场景下的要求，都能够给予个性化的全面认证解决方法，带来产业链更加灵活、更有趣解决方案。

与此同时，别的全国知名生产商也在近日聚集公布的全新认证解决方法。例如，合见工软发布一系认证专用工具，包含新一代时钟频率驱动的性能卓越原型验证系统软件UniVista Advanced Prototyping System——能够快速自动化技术完成4-100颗VU19P FPGA联级体量的处理芯片性能卓越原型验证，及其高效率实用数字的作用模拟仿真调试工具UniVista Debugge等。瞬曜电子器件则公布快速烧录器ShunSim，精准定位处于Simulation、Emulation和FPGA Prototyping中间，弥补了这方面认证科技的空缺。

这种认证新品的团体发生，也体现了国内EDA已经逐渐提升认证科技的碉堡。

融合和合作推动产业发展

现如今的国际性EDA三巨头全是通过不断企业并购而获得了今日地位，那中国EDA生产商是不是也应当走这条路呢？

EDA行业有很多在技术性、作用或是优化算法层面都很优秀的小公司，最后必须在网络平台下聚集，这也是企业并购成形的缘故。郭继旺因而觉得，中国EDA领域要产生企业并购的基本条件，必须借助三个平台：产品平台、客户平台和资本平台。

“第一个平台是产品平台，你需要要有全过程的商品才能进行企业并购。第二个是客户平台。新的产品出来以后，顾客不敢用，这个时候就需要一个平台性的企业，与很多人都创建相当信赖感和匹配度。最终乃是资本平台，这是支撑点全部产业发展的最关键方式，根据吸引住新的企业跟新团队，完成平台型公司的补齐。”郭继旺表明。

郭继旺觉得，“国内EDA领域早已热火朝天发展下去，此刻出现股权融资难问题，对于这些人才和资产相对高度集中的领域，融合企业并购便是接下来要发生的事情了。”

芯源有限责任公司董事长兼首席总裁戴伟民也认可企业并购的价值，“对我们国家企业并购有益处，领域必须要有自主创新，不然大企业觉得自己好安全性，并没有新手考验。所以这时候别害怕被企业并购。”

芯源有限责任公司董事长兼首席总裁戴伟民

芯华章科技发展有限公司顶尖市场营销战略官谢仲辉觉得企业并购一定要在本身有一定环境下才可以进行，“有关键的专业技术与实力，再去做回收或者跟朋友做合拼，这样才不会造成1 1少于2得到的结果。”

芯华章顶尖市场营销战略官谢仲辉

认可企业并购早已逐步形成行业的共识。在前不久举办的概伦电子股东会上，企业首席战略官杨廉峰医生还表示，方向看融合企业并购毫无疑问将是一个主要基调。

但是，杨廉峰也直言，时下的时间节点对外延性企业并购并不是尤其友善，由于一级市场很多资金涌进，早已使有关公司估值上升至领先水平。

业内也有许多人士指出，企业并购仅仅填补比较有限薄弱点手段，不能成为企业技术性基石的源头，国内EDA自主创新必须具备彻底自主可控的技术架构和关键技术要求，不然将来势必会存有技术融合难题，为进一步发展趋势产生极大阻拦。

因而，针对现阶段的中国EDA产业链而言，合作才是比较最主要的。如同合肥微电子技术科学研究院陈勇宁先前所号召，“期待国内EDA企业可以通力协作，互利互惠，扬长补短，共同奋斗，把我国EDA商品发展壮大，为集成电路产业发展趋势作出大家应有的贡献。”

（审校/张轶群）