引言：据韩媒《中央日报》6月19日报道，若干名业内人士指责称，韩国国会的官僚制度拖慢当地半导体建厂速率，别的国家和地区只需3年不上就能建成一座晶圆厂，而在韩却要用上多年时长等候政府部门准许，建厂速率显著落伍。这对韩的技术竞争能力而言是一大难题，由于迅速提产、以客户为中心的工作能力，是韩生产商能不能获得定单的重要。

据韩媒《中央日报》6月19日报道，若干名业内人士指责称，韩国国会的官僚制度拖慢当地半导体建厂速率，别的国家和地区只需3年不上就能建成一座晶圆厂，而在韩却要用上多年时长等候政府部门准许，建厂速率显著落伍。这对韩的技术竞争能力而言是一大难题，由于迅速提产、以客户为中心的工作能力，是韩生产商能不能获得定单的重要。

报导称，韩芯片制造商如果要建厂，在得到中央政府或当地政府核可后，还需获得打造出芯片厂基础设施建设的营业执照，全过程得拖上很多年。

例如，三星电子（Samsung Electronics）虽早就在2010年就已选中要在韩国京畿道平泽市（Pyeongtaek）建厂，但用时5年才总算动工。平泽市一厂直至2017年7月才开始批量生产。就算2015年已动工，平泽市一厂依然碰到很多阻拦，举例来说，三星在本地基本建设工业厂房必须的发电厂设备时，遭生产地周边住户群起名强烈抗议。

一不愿居民的半导体业内人士表明，三星平泽市三厂仅花12月就修建进行、为世界上最大晶圆代工厂，但以前却花了5年获得营业执照，打造出基础设施。

此外，SK海力士（SK Hynix）2019年公布一项规模性半导体聚居地的修建整体规划后，也等了2年才总算在2021年3月得到龙仁（Yongin）市人民政府准许。环境评价是连累进展根本原因，SK海力士仍在检验周边城市、并想方设法与住户达成共识。龙仁半导体聚居地意料将在2025年修建第一座晶圆厂，2027年逐渐运行。

做为比照，tsmc上年10月才公布要赴日本熊本建厂，2022年4月已经开始开工，预估将于2024年底批量生产。此外，sony半导体解决方案公司的领先处理芯片生产厂也将在2024年底建成投产。

汉阳大学（Hanyang University）水利学专家教授Park Jea-Gun指出，公司在国外、台湾、日本国只需花2年至25年就能盖好一座晶圆厂，韩却得消耗6~7年，我国竞争能力势将因而下降。

编写：芯智讯-杨廷