IT之家 8 月 23 日信息，据台湾《工商时报》报导，苹果新款 M3 SoC 的核心设计方案早已运行，最开始将于 2023 年年底公布。

苹果公司 M3 芯片内部结构编号为“ Malma”，将于台积电 N3E 构架上量产。N3E 据悉是 N3 工艺改善组合，都是 3nm。与 N5 对比，N3 可以提供达到 15% 性能增加和达到 30% 能效提升，而 N3E 将进一步扩大这种差别。

该报告指出，M3 芯片有可能在 2023 年年底或 2024 年第一季度发布，但状况也十分开朗。来年大家会看见苹果公司的第一批 3nm 芯片，伴随着量产的开端，苹果公司也会把其导到 iPhone 15 Pro / Pro Max 所使用的 A17 Bionic 芯片中。

M3 适合于 MacBook Air 等商品，苹果公司有可能会提升此型号显示器尺寸，进而根据更强大的制冷解决方法改进排热实际效果。别的潜在性商品包含升级更新的 iPad Pro 系列产品，及其升级更新的 iMac，和未来可能性的 iPad Air。M3 可能与 M2、M1 一样，会再次应用 4 个特性核心和 4 个高效率核心。

据供应链管理信息，苹果公司 9 月之后开始选用台积电 3nm （N3）量产产品研发编号为 Rhodes 的 M2X 芯片，并依照核心的差异区别为 M2 Pro 及 M2 Max 等2款处理器，将搭载在新一代 MacBook Pro 及 Mac Studio 上。

IT之家获知，苹果公司今年开始对 iPhone 14 开展产品系列及市场定位重新定位，iPhone 14 延用 A15 运用处理器，iPhone 14 Pro 系列产品搭载选用台积电 5nm （N4）的最新款 A16 运用处理器。

产品研发编号为 Coll 的新一代 A17 运用处理器将要完成设计定罪，预计来年第二季至第三季中间，采用台积电 3nm （N3）量产，预估将搭载在来年后半年推出 iPhone 15 Pro 系列产品手机上，及其随后的 iPhone 16 系列产品手机。