近些年，在我国许多高科技企业根据自主研发，理解了许多最先进的关键技术，在国际上知名度不断提高，如华为公司，凭着3247项5G标准必要专利，变成世界各国基本建设5G互联网的根基，但这也使得一向自以为是老美体会到了威协，为了达到挽救商业利益的效果，在三年前逐渐对华为开展打击、封禁。

纵览老美打压华为每一个方式，芯片断贷最有成效，华为荣耀手机等各项业务流程因高端芯片的紧缺，发展趋势深陷停滞不前，市场占有率被苹果公司、三星等手机制造商刮分。

华为的遭受，让众多中国人悲愤不已，陆续传出灵魂拷问：几十年前，科学家西方的竭力封禁下，强忍难耐取得成功研发出两弹一星，为什么如今条件好了，人才多了，却难以单独制造出高端芯片，协助国内公司处理卡脖子问题呢？难道说芯片真的比温压弹难造吗？

求真务实地讲，高端芯片的制造难度系数确实超出温压弹，光凭一个国家的力量难以造得出来，在我国迄今往往还不能制造出高端芯片，主要是制造高端芯片的关键机器设备EUV光刻机被卡了颈部！

芯片是怎样制造的？

若想制造芯片，最先可以从一粒粒碎石子中获取出纯净度达到99.999％的硅锭，再横着切成圆形单独单晶硅片，之后在单晶硅片上抹上光刻技术，然后通过光刻技术、刻蚀、干法刻蚀、电镀工艺、打磨抛光、测封等繁杂的流程后，最后就能成为电子产品关键构成部分。

在制造芯片的所有细分行业中，人们绝大多数都打破国内外的垄断性，完成了自主可控，唯有光刻机依然止步不前。

光刻机的制造难度系数到底有多大？

ASML企业EUV光刻机高级工程师曾当中国在ASML企业参观学习的科技人员的面讽刺道：即使是我国拿到工程图纸，也造不出来了EUV光刻机！

ASML企业这名管理层得话，虽然有些嚣张，但说得是客观事实，现阶段的大家，短时间还真的造不出来了EUV光刻机。

光刻机是芯片制造设备上，最重要、难度系数较大、精密度最大、新技术最聚集、项目投资最大的一个系统化工程设备。

以ASML企业制造的EUV光刻机为例子，它元器件来源于全世界35个国家和地区5000多家企业，且每一件元器件都代表了业内的最大水平，据了解，有些元器件，必须消耗十年的时间打磨抛光。许多业内人士认为，光凭一个国家的力量，难以造出来光刻机。

在我国若要制造出EUV光刻机，不仅要处理瓶颈问题，还需要独自一人制造出很大一部分用以EUV光刻机的元器件，由于欧美国家早就在几十年前就签署了《瓦森纳协定》，严禁向中国出入口一切高尖端科技、元器件。在我国科技持续腾飞的时下，欧美国家对他们的技术封锁幅度不断完善，我们很难购置到制造EUV光刻机的关键元器件。

可是，在我国半导体业处于上坡、破冰之旅环节，绝对不会由于光刻机的难度高而放弃了自主研发，一定会凭借着自己的勤快、聪慧处理一个个技术要求，制造出归属于我们自己高档光刻机。

tsmc张忠谋曾“真诚”地劝导华企：烧钱是造出不来芯片的，大家潜心芯片设计方案就行，芯片制造交到tsmc。幸运的是，我们并没有听信张忠谋，要不然今天我们真的可以被tsmc老总刘德音的“伤人的话”吓到了！

结语

虽然在我国半导体产业链的总体水平与欧美国家有一定的差别，发展趋势的路也一定是艰难困苦的，但是只要大家必胜的信念，竭尽全力，就一定能摆脱全部技术要求。

再高精密、高档的机器设备，只要是你人工合成的，我们中国人就一定能造出，大家血液里，流淌的是智慧、发展潜力、延展性、惊喜与取得成功。因为我们不坐而“想到”，就一定会奋发“华为公司”，搞出一片任何人害怕欺负我们的友谊自然环境！