集微网报导 8月29日，光力科技公布上半年度报告称，2022年上半年度，公司完成主营业务收入2.69亿人民币，同比增加33.52%；归母净利0.44亿人民币，同比减少24.47%；净利润增长率0.28亿人民币，同比减少11.52%。

在其中，半导体封测装备制造业业务流程组成占有率由 2021 年 44.86%提升到上半年的 56.76%。

现阶段，光力科技航空港区半导体材料高端装备制造智能制造产业产业基地一期工程基本建设进入了最后室内装修环节，生产线的内部装修进入尾声，公司将保证 2022 年第三季度投产交付使用，完成国产化半导体封测武器装备大批量化生产制造供应，压实公司发展基础，推动公司持续发展。

与此同时，为了满足半导体材料激光切割划片机耗品——软刀全球市场的需求，公司启动软刀国产化工作中，后半年将按照规划加速推进有关工作。

光力科技表明，为加快半导体行业的国产化过程，公司启动极高高精密气体主轴研发与产业化项目，新项目产品为半导体行业关键零部件，公司已把握气体主轴的整套技术以及生产工艺流程。本项目有利于补足在我国集成电路设备产业链的薄弱点，提升公司生产能力短板，保证公司划片机武器装备用气体主轴的供应量确保，保证国产产品供应链安全，得到规模经济效应，降低成本，进一步提升他们的人才吸引力。

其进一步称，公司持续加大研发投入，加速新技术、新产品研发，扩张加工工艺涉及面，丰富产品系列产品，持续推动新产品的进一步研发创新，2022 年一季度，公司研发投入 3,975.23 万余元，与去年同比提升 94.53%，研发投入占销售额的比例是14.80%。在半导体封测武器装备业务流程层面，气体主轴国产化新项目顺利开展，预估 2023 今年初进行国产化样品的研发，进一步确保公司供应平安稳定，提高公司竞争能力。在物联网安全生产监控层面，持续的设备进行迭代更新和智能钻探机等新品的开发设计，增强设备竞争优势、提升业务流程总宽、深度和客户黏性。