集微网信息，2022年8月至今，在我国全国各地集成电路签订、开工项目总数较7月展现上升趋势，增长幅度均超40%。而上海市、天津市、江苏省、广东省、浙江省各地迈入重要项目，预计三季度末的9月迈入项目开工“小高潮”。以下是本月集成电路项目进度概述：

超31个项目签订，涉及到13省（市辖区/自治州），包含芯旺微车规MCU研发测试核心项目、光罩原材料全产业链项目、中芯（天津市)12英寸厂、京隆高新科技集成电路高级芯片优秀检测项目等；

超36个项目开工，涉及到15省（市辖区/自治州），包含甘肃盾源聚芯“半导体材料级光伏材料提产” 项目、高投芯未高档输出功率半导体元器件及模块设计研发项目、粤芯半导体三期项目、积塔半导体优秀车规芯片提产项目、理想汽车功率半导体研发与生产地等;

超6个项目投封顶、完工，包含国星光电吉祥产业基地项目主体工程全方位封顶、赛微电子技术北京市8英寸MEMS代工生产线二期净化室完工等；

超8个项目建成投产、批量生产，包含江苏省博敏高级HDI（SLP，IC载板）项目、合肥市欣奕华中小型规格Mini LED批量生产用大量迁移机器设备交货交付、合肥市清溢光电8.5代以下的高精密掩膜版项目批量生产等；

超2个项目机器设备搬进，包含惠州市华星光电项目、TCL华星项目等；

超5个基金设立，包含扬州市科创母基金、湖北长江（仙桃市）产业投资基金等。

【签订】

张汝京带领，30亿人民币光罩原材料全产业链项目签订落户口浙江省嘉兴市

8月19日，总投资30亿元的光罩原材料全产业链项目签字仪式在浙江省嘉兴市举办，项目带领人张汝京医生参加签字仪式。项目总投资30亿人民币，第一期项目投资11亿人民币，将落户口东湖高新园区集成电路产业基地，主要是针对光罩原材料全产业链有关新产品研发生产制造。项目方案在今年9月运行。

重庆智博会：签订6英寸IGBT圆晶产业发展、8英寸光学晶圆制造等项目

8月22日，2022中国全球智能产业展览会重要招商合作项目线上签约在重庆举行。大会上引入6英寸IGBT圆晶产业发展、8英寸光学晶圆制造、北大重庆市炭基集成电路研究所等项目。

总投资75亿美金 中芯官方宣布天津市新创建12英寸厂

8月26日，中芯公布与天津西青经济发展开发集团有限责任公司和天津西青经济技术开发区管理委员会一同签订并签署《中芯天津市12英寸晶圆代工生产流水线项目项目合作协议》。

依据协议书，中芯拟在天津建设12英寸晶圆代工生产流水线项目，投资额为75亿美金。商品广泛应用于通信、汽车电子产品、消费电子产品、工业生产等行业，建设规划生产能力为10万片/月份12英寸晶圆代工生产流水线，可以提供28纳米技术～180纳米不一样技术性节点的晶圆代工与技术咨询。

总投资约40亿，京隆高新科技集成电路高级芯片优秀检测项目开工

8月26日，京隆高新科技（苏州市）有限责任公司“集成电路高级芯片优秀检测项目”开工。

项目总投资约40亿，占地总面积约70亩，将导进CMOS影像传感器、高档系统级AI芯片、频射/无线网络芯片、车规无人驾驶芯片、5G通信基站芯片等高级商品优秀检测产品系列，方案2024年投入运营，2029年投产。

【开工】

盾源聚芯半导体材料级光伏材料提产项目开工，方案来年3月资金投入生产制造

8月2日，甘肃盾源聚芯半导体材料科技发展有限公司投入的“半导体材料级光伏材料提产项目”开工。

盾源聚芯股权信息表明，光伏材料提高产量项目建筑面积大约为9000平米，总投资16000万余元，主要是以光伏电池为原料生产制造光伏电池锭和单晶硅棒原材料，从而实现年产量光伏电池锭3000 个，单晶硅棒180吨。

芯源微上海临港研发与产业发展项目开工

8月5日，沈阳市芯源微电子产品有限责任公司临港新城研发与产业发展项目上海市区临港新片区开工。

项目占地面积45亩，计划建筑面积约5.4万平方，精准定位高档生产工艺节点的集成电路光刻技术点胶成像及设备化学水处理机器的研发与产业发展。

总投资额约10亿人民币，高投芯未高档输出功率半导体元器件及模块设计研发项目开工

8月8日，高投芯未高档输出功率半导体元器件及模块设计研发项目在成都开工。项目总投资额约10亿人民币，投入运营后也为包含森未高新科技等在内的功率半导体设计企业给予IGBT特点委托加工服务，包含IGBT芯片、模块及计划方案部件等。

总投资50亿人民币，浙江省旺荣半导体材料8英寸电力电子器件半导体材料项目开工

8月13日，浙江省旺荣半导体材料有限责任公司年产量24万片8英寸电力电子器件半导体材料项目落地式开工。

该项目是丽水市第一个8英寸晶圆制造项目，项目分2期，此次开工基本建设的一期项目将在2023年8月建成投产运作，年产量24万片8英寸电力电子器件芯片。二期将于2024年中下旬开工基本建设，2期项目总投资达50亿，所有达到后将实现年产量72万片8英寸电力电子器件芯片。

粤芯半导体三期项目在广州运行基本建设，将实现12英寸芯片月产8万片

8月18日，粤芯半导体三期项目在广州运行基本建设。项目方案项目投资162.5亿人民币，新创建月生产能力4万片的集成电路仿真模拟特点加工工艺生产流水线及待产室，商品重点聚焦工业型、车规芯片。

年产量72万片，易卜半导体材料12英寸先进封装生产线项目运行

8月18日，易卜半导体材料年产量72万片12英寸先进封装生产线项目在上海市宝山区顾村镇机器人产业园运行。

项目由全球顶级先进封装研发技术、工程及生产制造精英团队开创，致力于优秀晶圆级封装技术性的开发、生产销售，具有自立自强专利权和优秀经营规模生产量，为大数据处理、大数据中心、人工智能技术、无人驾驶和物联网等高新科技主要用途给予关键技术性构成生产和支撑点。

55亿人民币安徽省泓冠光学集成电路先进封装&智能家电生产制造项目落成

8月19日，安徽省泓冠电子科技有限责任公司集成电路先进封装&智能家电生产制造项目落成。

泓冠光学将于安徽苏州太湖开发区新创建集成电路先进封装&智能家电生产制造项目，总投资55亿人民币，分几期基本建设。在其中一期占地面积200亩，投入20亿人民币，完工集成电路先进封装生产流水线及智能家电生产流水线60条。

临港新片区三周年重点建设项目项目开工典礼：积塔半导体等72个项目开工

8月22日，临港新片区三周年重点建设项目项目开工典礼举办。

杭州积塔半导体有限责任公司将于8英寸生产线上扩建工程4.8万片/月优秀车规芯片项目，进一步提升自由贸易区工厂工厂产业化水准，完成电力电子器件、仿真模拟IC、MCU商品等汽车芯片批量生产，达到行业和客户产量要求。该项目坐落于临港自贸区，项目开发周期2年，2022年运行基本建设，2023年底生产流水线投产。

理想汽车功率半导体研发与生产地运行基本建设

8月24日，理想汽车功率半导体研发与生产地在江苏苏州高新区运行基本建设。生产地关键致力于第三代半导体氮化硅车规功率模块的自主开发及生产制造，预估2022年内完工进入后安装设备和调节环节，2023年上半年度运行试品研发，2024年宣布建成投产后预估生产能力将逐步提高并从而达到240万个氮化硅半桥功率模块的年生产能力。

东莞市重要项目集中化开工，含利扬芯片测封等项目

8月24日，2022年东莞重要项目落地式攻坚行动动员会暨重要项目动工仪式举办。集中化开工的巨大项目含有：东城区利扬芯片集成电路检测项目项目投资13.15亿人民币，占地总面积约24.26亩，开发周期为2022年-2027年；先进半导体产业发展项目项目投资10亿人民币，占地约51.28亩，项目主要是针对IC封装机器设备、光纤通信封装设备、MiniLED大量迁移机器设备、电力电子器件及第三代半导体机器设备、储存封装设备等高端半导体装备的研发与生产制造，开发周期为2022年—2023年。

高档智能功率模块生产制造及电力电子器件产品研发项目在青岛落成

8月31日，高档智能功率模块生产制造及电力电子器件产品研发项目在青岛集成电路产业基地落成。

项目现阶段已经具备并列海外大型厂第7代IGBT技术性与国内高集成度的IPM测封技术性，进行生产包含自动化技术、家用电器品牌、新能源车和风力发电中的关键功率模块。项目占地总面积43亩，预估投资总额10亿人民币。在奠基典礼后，项目正在进入加快基本建设环节，完成全部后将实现月产500万支智能功率模块商品。

【完工】

赛微电子技术：北京市8英寸MEMS代工生产线二期净化室完工，方案年底前通线生产制造

8月，赛微电子技术子公司赛莱克斯微系统高新科技（北京市）有限责任公司进行“8英寸MEMS国际性代工生产线”（北京市FAB3）二期生产能力净化室整体的基本建设。目前已经搬进一部分系统进行设备安装调试，方案今年年底前完成通线生产制造。

据了解，北京市FAB3二期净化室总工程规模10730.54平方米，关键清洁系统分区为10级洁净区（Litho光刻技术区）、100级洁净区（Dry Ethch等其他光刻技术区）、1000级洁净区（测封外包装及试验区）。截止到8月，赛莱克斯北京市8英寸MEMS国际性代工生产线一期生产能力（1万片/月）正常启动中，二期生产能力（2万片/月）基本建设也正火热进行中。

【建成投产/批量生产】

江苏省博敏高级HDI项目建成投产，将打造出PCB智能化工企业

8月8日，江苏省博敏高级HDI（SLP，IC载板）项目在江苏盐城建成投产。

博敏电子报道称，项目在本第一工厂投入运营的前提下，扩大经营范围，基本建设第二工厂，建筑面积8万多平方米。主营产品为类载板、封装形式、集成电路载板、软硬结合板、HDI高档电子电路板等，集中于Anylayer HDI板、IC载板、Micro LED侧板。

年产能10万片，科友第三代半导体产学研用聚居区一期建成投产

8月18日，坐落于黑龙江哈尔滨新区的科友第三代半导体产学研用聚居区项目一期宣布投入使用。

科友第三代半导体产学研用聚居区项目由科友半导体材料与哈尔滨新区项目投资10亿基本建设，现阶段生产线已下载100台长晶炉。估计年末所有投产后能产生年产量10万片6英寸碳化硅衬底的生产量。

合肥市欣奕华中小型规格Mini LED批量生产用大量迁移机器设备交货交付

8月，合肥市欣奕华智能机器股份有限公司成功研制出中小尺寸Mini LED量产用巨量转移设备，并已出货交付。该中小尺寸巨量转移设备转移速度可达到360k UPH，对8.9寸到34寸基板可无限兼容。

【设备搬入】

TCL华星半导体新型显示器件生产线扩产项目首台曝光机设备搬入

8月26日，TCL华星半导体新型显示器件生产线扩产项目首台曝光机设备搬入仪式在武汉举办。扩产项目拟采用VR技术、触摸屏技术（Touch Panel+主动笔技术）、Mini LED背光显示技术、LTPO技术等，主要生产中小尺寸高附加值IT显示、车载显示、VR显示面板等产品，预计2023年上半年实现量产。

总投资27亿元，惠州华星光电高世代模组扩产项目STK设备提前搬入

8月19日，在TCL华星惠州模组工厂——惠州华星M7B主厂房（以下简称“M7B”）举行华星光电高世代模组扩产项目洁净包STK设备提前搬入仪式，意味着制程设备可以开始搬入和进行安装调试。

华星光电高世代模组扩产项目位于广东惠州，是总投资129亿元的TCL模组整机一体化项目的子项目。（校对/韩秀荣）