尽管已经有不少企业都采用了台积电的4nm制造，例如高通芯片、MTK等，但我们确实想不到NVIDIA此次走得如此激进派，直接在上一代RTX 30采用的三星8nm制造，可以直接跳到台积电的4nm工艺。要记住上半年度NVIDIA发布关键编号为Hooper的GPU，采用还是台积电5nm的工艺，因此我们惦记着后半年用以这款游戏的Ada Lovelace关键，应该也会应用5nm芯片，那样AMD和NVIDIA在独立显卡芯片的工艺上还处在一个档次。只是没想到NVIDIA在游戏显卡上跳过了5nm，全用上台积电4nm，这多少有些不厚道了！

自然NVIDIA的处理方式并不是不可理解，这一代Ada Lovelace构架的关键，晶体三极管大量，工作频率更高一些，还要兼顾到发烫和功能损耗，采用台积电最新4nm的却是最优解。并且台积电的4nm工艺，本身就是5nm提升而成，因此从5nm转至4nm可以说很轻松。只不过是成本费提高了，也在一定程度上让RTX 40的价钱上涨许多。

但是这显而易见有点儿超出AMD的出现意外，要记住AMD的RNDA 3构架关键，之前就已经公布了会采用5nm和6nm混和封装的解决方案，在其中传统GPU关键将由好几个小芯片组成，采用台积电5nm工艺，而AMD在芯片里还设计了一个MCD控制模块，相当于CPU的IOD控制模块，而且这个控制模块乃是采用台积电6nm工艺，这一工艺是以台积电7nm工艺提升而成。

AMD之前一直在与NVIDIA及其Intel的市场中，竭力推广自己在芯片等方面的工艺优点。但现在NVIDIA单芯片计划方案采用了台积电4nm以后，AMD这一优点化为乌有。这会对AMD无疑是个很大的工作压力，因此AMD据了解将于近日浏览台积电，并且规格型号非常高，由CEO苏妈亲身领队，希望和台积电探讨未来战略合作，尤其是3nm和2nm的工艺。

要记住AMD近年的取得成功，离不了台积电前沿的芯片工艺。因此为保持在自己芯片一部分的优点，AMD不久的将来务必提升和台积电深度合作，尤其是可在3nm和2nm获得更多生产能力分派。从AMD现阶段的发展蓝图看来，今年独立显卡和CPU都是会再次采用台积电的5nm技术，来年也许会转换到台积电的4nm技术。但是Zen 5构架Cpu和RDNA 4构架独立显卡，都应会采用3nm工艺，加上台积电会到2025年入手2nm技术，因此AMD这时候也确实该和台积电讨论一下将来优秀工艺深度合作。

此外除开前沿的芯片工艺以外，AMD希望以后和台湾地区的半导体公司展开更多高新科技技术深度合作，尤其是3D封装这一部分。现阶段因为AMD竭力发展趋势Chiplet多芯片封装技术，而台积电在这一部分的技术累积仍然处于领先水平，因此两家企业也会在3D封装一部分探讨协作。现阶段，AMD 早已使用台积电的3D SoIC（集成化芯片系统软件）服务平台，包含封装技术和封装计划方案，这也是AMD现阶段在商品端能拿的出手优点，除了芯片工艺以外，AMD也要和台积电探讨这一部分技术的价钱和分派，终究将来毫无疑问会越来越多企业用到台积电的3D封装计划方案。

说回这一代独立显卡技术，尽管NVIDIA采用了台积电的4nm工艺，而AMD采用是指5nm工艺，但是好在AMD此次的GPU构架应用时多芯片封装的解决方案，所以虽然工艺一部分略逊于NVIDIA，但功能损耗、发烫仍然会有很大的优点，从特性预计看来，AMD的旗舰产品也许比NVIDIA要落伍10%左右特性，但在功耗比上，AMD毫无疑问占据显著的优点。

但需要提醒大家的是，NVIDIA的RTX 4090价钱早已飙到12999元了，而AMD这一代cpu价格都不会划算是多少，大家预计RX 7900 XT的价钱仍然有期待提升万余元。尽管AMD需在11月3日才正式公布新一代RX 7000独立显卡，但是比起上一代独立显卡贵很多基本上是一个很难变更的发展趋势了，大伙儿先提前做好准备吧！只能说是显卡是确实没钱买了……