8月25日，我国集成电路设计创新大会暨IC运用展览会（ICDIA 2022）在无锡举行。此次大会以“凝心聚力创新，结合运用，共铸发展趋势新优势”为主线，以“品牌化、社会化、文化整合、系统化”为特点，紧紧围绕移动通信技术、新能源车、传统式IT机器设备、AIoT等应用领域，邀约互联网大咖和企业领袖讨论集成电路设计行业的创新挑战和机遇。

无锡“芯火”服务平台特展在大会展览会中隆重登场，根据数据图、文案图片、视频宣传、体感互动等多媒体系统方式，多方位展现了无锡集成电路产业链悠久发展历程和雄厚资金产业链文化底蕴，集中宣传了“芯火”平台上的公共性技术性服务水平，包含网上服务平台、EDA工具软件、IP/SoC服务支持、MPW流片服务项目、商品测试分析、高级人才学习培训等各项对于IC定制的个性服务，进一步体现出了高新园区集成电路产业链生态优势。

展会期内，无锡市省长赵建军、科技局局长赵建平会与创新同盟董事长魏少军专家教授等权威专家一行莅临“芯火”展位莅临参观，在认真听取高新园区集成电路设计业发展状况、“芯火”数据平台推进进度和集成电路重点政策出台等情况重点工作汇报后，给予充分肯定与支持，诸多出席会议企业员工都纷纷关注点赞。

特装展台在展览期内人气十足，深深吸引各产业协会、科研院所、设计企业、运用服务提供商等实地游览与讨论，根据对高新园区的产业生态、重点现行政策、全产业链配套设施等问题的互动交流，陆续表现了浓厚的兴趣和合作意愿。

无锡“芯火”服务平台会以本次设计方案创新大会为抓手，将提升和优化产业链生态环境保护以民为本，专注于服务项目集成电路设计产业链，进一步推动高新园区集成电路设计业发展提高一个新的电子能级，全力以赴稳步发展“全产业链”、做细“创新链”、做优“服务链”，加速打造出国家级别集成电路产业群，为无锡集成电路创新发展趋势奉献“芯火”能量。