尽管AMD的CPU和GPU产品系列才刚刚开始向5nm制造连接点转换，但是设计中的下一代处理芯片更加需要前沿的工艺适用，尽管也有很多时间，但是AMD好像现在开始为以后的商品做有关的配套设施前期准备工作了。

据DigiTimes报导，AMDCEO苏姿丰医生将带领一众管理层，计划在今年9月底至11月初期内拜会有关合作方，主要包括芯片制造、封装、及其PC生产商，显而易见台积电（TSMC）是这其中的重点户。预估苏姿丰会到10月初到达台湾，期内会和台积电CEO魏哲家会晤，彼此的重要话题讨论是发展台积电3nm和2nm制造节点协作计划，涵盖了各种可利用的工艺，传闻AMD打算应用N3P工艺。

近些年，AMD获得了举世瞩目成就的，很大程度上得益于台积电带来了具有核心竞争力的工艺技术性，与此同时有充足的产能和非常好的产品合格率。台积电计划在2025年后半年逐渐批量生产N2工艺，AMD应当会到2026年及以后的商品中应用。

台积电还会与合作方探讨优秀封装层面深度合作。现阶段AMD早已使用台积电3D SoIC服务平台，例如使用了CoWoS封装技术性，及其日月色子公司的FO-EB封装技术性。DigiTimes称，将来AMD商品在创新封装等方面的使用次数还会继续提升，要提前商议，谈拢价钱并定好产能。

AMD还会继续与供应链管理生产商商议ABF基材相关的问题，这也是牵制EPYCCpu销售量的重要因素之一。上年就会有消息称，苏姿丰觉得业内对这个问题的投入一直不够，所以会通过这个机会投资一些专门用来AMD的基材产能。除此之外，AMD也将于asus及宏基电脑俩家PC生产商的高层会晤，传言还涵盖了祥硕高新科技（ASMedia）。