引言：9月28日信息，据销售市场科研机构集邦咨询TrendForce最新公布结果显示，在今年的第二季度前十大晶圆代工总产值做到332.0亿美金，但是因为交易市况强阳后，环比增幅已变缓至3.9%。

9月28日信息，据销售市场科研机构集邦咨询TrendForce最新公布结果显示，在今年的第二季度前十大晶圆代工总产值做到332.0亿美金，但是因为交易市况强阳后，环比增幅已变缓至3.9%。

实际生产商层面，tsmc受惠于HPC、IoT与车配补货要求强悍，第二季度营收为181.5亿美金，排名第一。但是因为第一季价格上涨圆晶抬高营收基年，环比增幅变缓至3.5%。此外，因为Nvidia、AMD、Bitmain等HPC顾客新品制程转入相继放量上涨，tsmc5nm、4nm营收季增约11.1%，是第二季营收主要表现最理想的制程连接点；7nm、6nm虽受中低档智能机市况市场前景不容乐观，遭顾客调整订单信息，但还是有HPC顾客主流产品支撑点，该制程连接点营收季增2.8%。

三星（Samsung）7nm、6nm产能相继变换至5nm、4nm制程，合格率持续改进，带动第二季营收达55.9亿美金，季增4.9%。与此同时，第一个选用GAA构架的3GAE制程在今年第二季底宣布批量生产，首波客户为挖币企业PanSemi，不过因为3nm生产工艺流程繁杂，需要投入约两个季节才可以产出率，因而预估3nm更快2022年底才会对营收有贡献。

连电（UMC）新增加28/22nm产能于第二季成功发布，带动总体圆晶交货与均值销售单价发展，该制程连接点本季度营收占有率升至22%，第二季营收达24.5亿美金，季增8.1%，发展力度居冠。

格芯（GlobalFoundries）受惠于少许新增加产能释放，及其大部分产能已签订约长（LTA）确保，第二季营收达19.9亿美金，季增2.7%。

中芯（SMIC）第二季营收达19.0亿美金，季增3.3%，智能机行业营收占有率则下跌至25.4%；智慧家居行业则保具有较强发展机械能，运用商品包括网通电信、智能控制系统设备Wi-Fi、手机蓝牙、PMIC、MCU附近IC等，此类运用营收季增约23.4%。

第六至第八名依次为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界领先（VIS），除力积电外，别的商家营收各自受均值销售单价提高、提产等多种因素带动，第二季营收均有小幅度提高。

合肥晶合集成化（Nexchip）积极主动扩大产能与扩展服务平台制程多样性，带动总体圆晶交货发展并奉献营收，第二季营收大约为4.6亿美金，季增4.5%。

编写：芯智讯-杨廷 由来：TrendForce