集微网信息，近日，新莱应材接受机构调研时指出，现阶段，公司半导体领域关键涉及领域有IC、LED、LCD及光伏发电等。广泛应用于机器设备端及厂务端，包含超滤装置及汽体传送自动控制系统。运营模式：机器设备端自产自用方法，厂务端以小区业主特定确定知名品牌，工程项目公司选购的方法为主导。

公司半导体产品面对世界各国诸多顾客，包含国内外的美商应材、LAM、国内北方华创、长江存储、合肥长鑫、无锡海力士、正帆科技、至纯科技、亚翔集成等众多顾客。做为诸多顾客的合格供应商，公司产品订单信息充裕，生产能力现在是牵制公司业务流程上涨的关键短板，公司可转换债券募投项目预计今年底所有投资完成，发售公司泛半导体业务领域整体上的生产能力预估可达到15多亿。现阶段公司半导体超滤装置产品面的用户比较多，将来汽体系统软件产品无疑是公司关键攻破方向，上半年自主品牌的特种气体产品早就在一部分顾客大批量交货。

新莱应材强调，公司有着十多年的国际性半导体极高纯应用材质厂家的代工生产工作经验，尤其是2017年又引入在半导体领域有40年工作经验的负责人员，搭建团队潜心产品研发半导体汽体系统相关的传递和自动控制系统需要系列产品产品。半导体制造所使用的汽体有极强的腐蚀，因此产品表面抗腐蚀化学抛光（EP）解决至关重要，此技术性已经通过美国美商应材验证。产品产品标准必须符合美国SEMI规范，产品关键检验指标都需要送海外检验，现场采样相对比较长。此一部分产品现阶段全被海外美日所垄断性，产品通过顾客的验证也需要长时间。 半导体超滤装置，给终端设备产品给予干净的真空，产品需要达到超高真空10-9Pa规定，因此产品焊接工艺至关重要，公司焊接工艺能够满足不一样国家行业标准，与此同时此产品也通过美国美商应材的肯定。 公司在半导体层面在中国、中国台湾和美国都是有生产地，能够更有效地服务项目全世界的半导体FAB厂。

依据公司实践经验，公司半导体产品需求量约为芯片厂总资金投入3%-5%上下，约为在半导体机械厂原料采购额的5%-10%，半导体领域产品对标志竞争者以美国、日本等国家外资公司为主导，该业务流程产品的市场潜力超出500亿元人民币。

新莱应材表明，国产替代是公司一贯坚守的发展战略，在半导体行业，公司会把握住半导体全产业链国内迁移的机会，在半导体及设备厂务端零部件销售市场积极主动合理布局，预估将来该业务领域将保持高速增加。

（审校/李正操）