引言：9月30日信息，据韩媒ETnews消息称，最近，有美国半导体顾客逐渐回绝购置是由中国半导体生产商制造的处理芯片商品，就算这种处理芯片是通过韩等其它国家芯片设计生产商所定制的。假如这也是美国政府部门已经带动的新限制措施得话，那这毫无疑问并对中国大陆乃至世界半导体供应链管理产生影响。

9月30日信息，据韩媒ETnews消息称，最近，有美国半导体顾客逐渐回绝购置是由中国半导体生产商制造的处理芯片商品，就算这种处理芯片是通过韩等其它国家芯片设计生产商所定制的。假如这也是美国政府部门已经带动的新限制措施得话，那这毫无疑问并对中国大陆乃至世界半导体供应链管理产生影响。

消息称，韩一家输出功率半导体设计企业A企业前不久收到美国顾客（零部件生产商）工作的通知，同时要求给予“原产地证书”，以确认其供给的处理芯片并不是由中国大陆晶圆代工厂制造出来的。这就意味着顾客针对供货规定变得越来越严苛，比如必须要在协议中标明半导体新产品的出产地。鉴于此，向美国市场需求半导体的另一家无晶圆厂芯片设计公司B企业，出自于针对美国限定现行政策的焦虑，撤回了把它处理芯片交给中芯代工生产的批量生产方案。

一位半导体主要负责人表明：“从7月到8月，清除中国制造业新产品的半导体原产地证书的需要在没晶圆厂的芯片设计领域扩散，而且好像已经完成。”他说道。

据其泄露，一些半导体生产商现在开始可以将台湾代加工地址更改成“中国台湾”，而且如果标出“我国”，则有可能被阻拦对美国顾客的供货，且被理解为体现了具体美国客户要求。

消息称，自美中商贸矛盾加重至今，为尽量使用中国产品而给予“原产地证书”的需要一直存在。可是，以前仅仅应用领域得到了一些限定。近期，连制成品的内部半导体都要原产地证书是少见的。

美国回绝“中国制造业”半导体的行为，预计对全球无晶圆厂的芯片设计市场和晶圆代工领域产生蝴蝶效应。但是，针对美国而言，这一举动融合其以前推出“处理芯片法令”，毫无疑问也有助于促进美国本身的半导体制造业发展。

韩国无晶圆厂工业生产协会主席 Seogyu Lee 表明，虽然大部分韩国无晶圆厂的芯片设计企业都是在三星电子、DB Hitech、Key Foundry等晶圆代工厂生产制造，但是他们许多同时还有在tsmc、连电等台湾晶圆代工厂生产制造（一部分也是有根据中国大陆晶圆代工厂生产制造）。如果想“回应美国顾客清除中国制造规定”，那样全世界代工生产供应链管理很有可能重新组合。

消息称，因为韩代工生产生产能力短板和代工生产价钱上涨，这些把目光看向中国大陆的芯片设计企业很有可能回到韩国和中国中国台湾。实际上，从中芯第二季度中国大陆的营业额看来，包含韩等在内的亚洲地区、欧州和北美地区比例不断下降。

△2022年二季度，中芯来源于中国大陆及香港的营收占比达到69.4%的新纪录，中美洲的比重不断降到了18.9%，亚欧地域占有率也降到了11.7%。

分析认为，这也许也正是因为美国对中国制造业半导体新产品的抵触，以及对于原材料、零部件、机器设备出入口限制形成了危害。另一方面，中芯在中国大陆与香港的市场份额再次提升。

值得一提的是，自今年3月至今，美国政府部门就积极推进和韩国、日本和中国台湾建立“处理芯片四方同盟”（Chip 4）。外部觉得，背后的用意是运用这一机构，将中国大陆清除在全球范围内半导体供应链管理以外。这一举动也也有助于美国进一步推动其本身半导体制造业发展趋势。

编写：芯智讯-浪客剑