英伟达显卡在2020年9月，公布以400亿美金现金和股票从软银手上购买Arm，但是随着各方面的质疑和抵制，和相关监管部门更加严格的核查，彼此今年在2月初中断了此笔买卖。软银随后公布，打算在截止到2023年3月31日的财年内将Arm发售，将会是半导体业最大规模的IPO。

但是Arm的上市之路并不轻松，伴随着核心Arm英国伦敦IPO的投入重臣Gerry Grimstone和数据重臣Chris Philip辞职，软银搁置了原有方案。传闻软银的创始人兼CEO软银孙正义期待Arm拆换IPO地点，改到美国纳斯达克上市，但英国议会成员觉得Arm应当在伦敦发售，以保证国家主权和投资人利益一致，并且不受损。

对于已深陷财务困境的软银来讲，不可以快速变现Arm更像烂摊子。据DigiTimes报导，三星电子器件副理事长李在镕做为韩国领导人尹锡悦使者将要前去美国，为韩国釜山申请办理2030世界博览会展开活动。但是此番引起业内重视，传言三星有意收购Arm。

怀有一样意愿的公司可不只是一间，终究Arm是现在最最火爆的CPU构架之一，应用领域遮盖手机客户端、高性能计算机、云端服务、人工智能自动化技术等关键行业。几个月前，SK海力士在年度股东大会上表明，已经核查是否该与战略伙伴构成大财团收购Arm。有业内人士认为，构成大财团收购是有可能的，假如三星有相关的想法，除开SK海力士，intel和高通也有意参加。

做为三星的具体责任人，李在镕今年在6月曾前去欧洲地区进行历时两个星期的浏览，浏览了西班牙的ASML，据悉涉及到极紫外（EUV）光刻技术的购置。尽管目前其Exynos处理芯片和晶圆代工层面表现的都不是很称心，但三星仍然扩张优秀半导体技术层面的投入，以追逐高通和tsmc（TSMC）等竞争者。