6月17日，在接下来的技术交流上，台积电初次全方位公布了公司旗下的3nm及2nm工艺性能指标，对比3nm工艺，在同样功耗下，2nm速度更快10~15%；同样的速度下，功耗减少25~30%。

但是特性及功耗看见还不错，但台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏，只提升了10%，依照颠覆性创新看来得话，新一代工艺的密度提升是100%才可以，具体中也可以做到70-80%之上才可以算新一代工艺。

台积电并没有表述为什么2nm的密度提升这般低，极有可能跟应用的纳米片电晶体管（Nanosheet）技术性相关，终究这也是新一代晶体管构造，磨练许多。

密度提升仅有10%得话，对苹果公司及、AMD、高通芯片、NVIDIA等顾客而言，这也是不益于处理芯片提升的，要不就只有将处理芯片总面积做大，这显然会提高成本费。

更重要的是，台积电表明2nm工艺需到2025年才动能产，代表着处理芯片交货都需要2026年了，4年之后才可以见到，工艺更新的时间段也要比以前的5nm、3nm更久。

台积电在2nm工艺上的挤牙膏，反是给了Intel一个机会，由于后面一种预估在2024年就需要批量生产20A工艺及改良版的18A工艺了，一样都是“2nm”等级的。

现阶段俩家的2nm工艺全是PPT上的，可是台积电此次的2nm工艺主要表现不尽人意，这让Intel经典励志重返半导体材料工艺第一的方向拥有很有可能。